ケーブルを残して電源本体だけを着脱できる新機構

Thermaltake Technology（本社：台湾）ブースでは、ユニークな構造を採用した電源ユニット「DockPower FI」が展示されていた。最大の特徴は、ケーブルを接続したまま電源本体のみを着脱できる独自構造を採用している点だ。

「DockPower FI」の初披露は、今年1月に開催されたCES 2026までさかのぼる。その後、3月に開催された秋葉原でのイベントでも展示され、自作PCユーザーを中心に注目を集めた。当時は「Golden Track」という名称で公開されていたが、COMPUTEX 2026では製品名が「DockPower FI」へ変更されていた。

改めて実機を見てみると、一見しただけではごく普通のフルモジュラー電源に見える。しかし、本体背面の手回しネジを緩めることで、ケーブル接続部を含むドッキングモジュールを分離できる構造となっている。

電源ユニットを交換する際には、接続されたケーブル類を取り外す必要がある。一方、「DockPower FI」ではマザーボードやグラフィックスカードへ接続されたケーブル類をドッキングモジュール側へ残したまま、電源本体のみを取り外せる。電源交換やメンテナンス時の作業負担を大幅に軽減できるというわけだ。

また、従来はケース内部の限られたスペースで配線と固定作業を並行して行う必要があったが、本製品では先にケーブル接続を済ませた後で電源本体を装着できるため、作業性の向上も期待できる。

この構造を支えているのが、「ゴールドフィンガー出力インターフェイス」と呼ばれる独自コネクタだ。サーバー向け技術を応用したもので、高温環境にも対応する30μm厚の金メッキ接点を採用。大電流に対応するだけでなく、繰り返しの抜き差し後も安定した性能を維持できるとしている。

この構造のメリットはメンテナンス性だけではない。将来的にはドッキングモジュールや配線をそのまま流用しつつ、電源本体のみをより高出力なモデルへ交換するといったアップグレードも想定しているという。

展示モデルはATX 3.1およびPCI Express 5.1に対応。12V-2×6コネクタも標準装備しており、最新世代のハイエンドグラフィックスカード環境を想定した仕様となっていた。会場には製品パッケージも展示されており、市場投入が近いことをうかがわせる。ラインナップは750W、850W、1000W、1200Wの4モデルで、予価はそれぞれ119.99ドル、129.99ドル、159.99ドル、179.99ドルとしている。

文： 編集部 Tawashi
Thermaltake Technology： https://www.thermaltake.com/
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