レビュワー向けキット「開封の儀」

Intel Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州）より、開発コードネーム「Arrow Lake Refresh」として知られるデスクトップ向け最新CPU「Core Ultra 200S Plus」シリーズの評価サンプルが編集部に到着した。詳細なパフォーマンス検証は後日お届けする予定だが、まずはレビュワー向けキットの外観やCPU本体の様子を写真中心にチェックしていこう。

Intel「Core Ultra 7 270K Plus」　市場想定売価299ドル（2026年3月26日発売） 製品情報（Intel） Intel「Core Ultra 5 250K Plus」　市場想定売価199ドル（2026年3月26日発売） 製品情報（Intel）

約1年半ぶりの刷新。Eコア増量など改良を加えた「Core Ultra 200S Plus」

「Core Ultra 200S Plus」シリーズは、2024年10月に登場した「Core Ultra 200S」をベースに改良を加えたデスクトップCPUだ。従来モデルからEコアが4コア増加しているほか、コンピュートタイルとSoCタイル間のDie-to-Die（D2D）周波数を引き上げることでシステムレイテンシの改善を図っている。また、対応メモリクロックもDDR5-6400からDDR5-7200へと引き上げられている。

レビュワー向けキットはネオンラインが印象的な特製パッケージ

今回届いた評価サンプルは、ブラックを基調にネオンカラーのラインが放射状に広がるデザインを採用したレビュワー向けキット。マグネット固定のカバーを開けると、以下の2モデルが、それぞれライトブルーの小箱に収納されていた。

• 24コア（Pコア×8 / Eコア×16）の「Core Ultra 7 270K Plus」
• 18コア（Pコア×6 / Eコア×12）の「Core Ultra 5 250K Plus」

パッケージサイズは実測で幅約305mm、奥行き約150mm、高さ約60mm。ブラックを基調に、中央のIntelロゴからネオンカラーのラインが放射状に広がるデザインを採用する

CPUはライトブルーの小箱に収納

小箱の左上には各シリーズのバッジが貼り付けられており、開けると透明なプラスチックケースに収められたCPU本体が姿を現す

CPUソケットは先代と同じLGA1851で、BIOSをアップデートすることでIntel 800シリーズマザーボードをそのまま利用できる。そして先代モデル「Core Ultra 7 265K」と比較してみたが、ヒートスプレッダ形状や左下の△マーク、キャパシタ配置などは共通。刻印されている型番以外から外観の違いを見分けるのは難しい。

CPUのサイズは幅37.5mm、奥行き45.0mmで、基板の表面にはダイを保護するためのヒートスプレッダを搭載

裏面を確認するとコアのある中央部分にはキャパシタを実装。その周囲にはソケット用の接点がびっしりと並んでいる

先代モデルCore Ultra 7 265Kと比較してみたが、ヒートスプレッダの形状や左下の△マーク、キャパシタの数なども共通。刻印されている型番以外の外観からはその違いを判別するのは困難だ

ミドルレンジモデルCore Ultra 5 250K Plus。ヒートスプレッダの刻印以外にCore Ultra 7 270K Plusとの違いは見つけられなかった

詳細レビューも近日公開予定

編集部ではすでにCore Ultra 200S Plusシリーズを使った検証を開始している。詳細なパフォーマンスレビューは近く掲載予定なので、続報を楽しみにしてほしい。

文： 編集部 池西 樹
Intel Corporation： https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja.html