ASRock Inc.（本社：台湾）は2026年8月8日（土）に、インテル株式会社の協力のもと大阪・なんばにある「ビックカメラアウトレット×ソフマップなんば店」で店頭イベント「ASRock×インテル イベント第2弾」を開催した。

イベントには、ASRockの原口有司氏とインテル株式会社の矢内洋祐氏が登壇し、ASRock製オールインワン型水冷ユニットのこだわりや、CPUの冷却性能の重要性、さらにはCore Ultra 200S Plusシリーズについての解説が行われた。

イベントにはインテル株式会社 矢内洋祐氏も登壇。会場では同氏の私物というPCも持ち込まれ、実際にストレステストが実施されていた

ASRockにとってAIO水冷ユニットへの参入は必然だった

前半のセッションでは、これまでマザーボードやグラフィックスカードを主軸としてきたASRockが、オールインワン型水冷ユニット市場へ参入した背景について原口氏が明かした。

グラフィックスカードは、基板からVGAクーラーまでメーカー側でトータルに設計できるため、製品全体を最適化しやすい。一方のマザーボードは、組み合わせるCPUやCPUクーラーをユーザーが個別に選択するため、組み合わせによっては冷却性能が不足し、本来のパフォーマンスを発揮しきれないケースが存在する。

そうした背景を踏まえ「マザーボードを手掛けるメーカーとして、CPU性能を引き出せる冷却システムの開発は必要不可欠」と語り、オールインワン型水冷ユニットへの参入は、マザーボードを展開してきた同社にとって必然であったことをアピールした。

ASRockのオールインワン型水冷ユニットのラインナップ。すでに最上位「Taichi」シリーズを除くすべての製品がリリース済み

さらに自社でオールインワン型水冷ユニットを手掛けることで、マザーボード、グラフィックスカード、電源ユニットを含めた「ASRockエコシステム」として、PCのトータルソリューションを提供できるようになった点もメリットとして挙げていた。

冷却性能を追求した超微細スカイブドフィンと高圧ポンプを採用

続いて、ASRockのオールインワン型水冷ユニットに対するこだわりについても解説が行われた。CPUと接触するベースプレートには、銅ブロックを薄く削り起こして成形する「スカイブドフィン」構造を採用する。フィン間隔は0.1mm、フィン厚はわずか0.08mmという髪の毛並みの極小ピッチを実現しており、受熱面積を大幅に拡大している。

また、微細なスカイブドフィンにクーラント液を効率よく流し込むため、ポンプユニットには高圧・高流量ポンプを搭載し、CPUから発生した熱を素早くラジエーターへと移動する。さらにグラフィックスカードの技術を応用した「ストライプリング・ラジエーターファン」を組み合わせることで、CPUを効率よく冷却できるように設計されている。

そして、屋外使用にも耐えうる産業グレードの「IIR+EPDM 強化チューブ」や、蒸発を最小限に抑えるよう配合したクーラント液を採用。オールインワン型水冷ユニットの寿命に影響するクーラント液の蒸発を抑えている。これにより、エントリークラスからハイエンドまですべての製品で6年の長期保証を提供しているのもASRock製オールインワン型水冷ユニットの大きな特徴だ。