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最終更新日 2026年9月16日 8:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1692

超薄型銅グラフェンヒートシンク搭載の高コスパGen4 SSD、KLEVV「CRAS C925G」実力検証

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2026.09.16 更新

文:撮影・編集部 池西 樹

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KLEVV M.2 SSD
今回の撮って出しレビューでは、ESSENCORE(本社:香港)が展開するプレミアムブランドKLEVVより、今年5月に国内発売されたNVMe M.2 SSD「CRAS C925G」を取り上げる。3D TLC NAND採用モデルの中では比較的安価な製品ながら、PCI Express 4.0(x4)の限界に迫るパフォーマンスを実現。さらに超薄型の「銅グラフェンヒートシンク」を備え、サーマルスロットリングを抑えて高負荷時でも安定した性能を発揮できる。今回は2TBモデル「K02TBM2SP0-25G」を借り受け、実際の転送速度と冷却性能を検証していく。
CRAS C925G
KLEVV「CRAS C925G」2TB(型番:K02TBM2SP0-25G) 実勢売価税込53,000円前後(発売中)
製品情報(KLEVV)

超薄型「銅グラフェンヒートシンク」搭載の高コストパフォーマンスSSD

AI需要の急増や半導体メーカーのサーバー製品への生産シフトにより、SSDは軒並み価格の高騰が続いている。そうした中、SKグループ傘下の強みを活かした高コストパフォーマンスモデルとして市場に投入されたのが、今回の主役であるKLEVV「CRAS C925G」だ。

CRAS C925G

コントローラは省電力かつパフォーマンスに定評のある12nmプロセスのMaxio「MAP1602」を搭載。NANDフラッシュには、コストを重視した製品での採用例が増えているQLC NANDではなく、高品質で耐久性にも優れる3D TLC NANDフラッシュを採用する。

CRAS C925G

さらにメインメモリの一部をキャッシュとして活用するHMBと「インテリジェントSLCキャッシング・アルゴリズム」の2種類のキャッシュ技術を組み合わせることで、シーケンシャル読込最大7,400MB/s、書込最大6,500MB/s、ランダム読込最大70万IOPS、書込100万IOPSというPCI Express 4.0(x4)インターフェースの限界に迫るパフォーマンスを発揮する。

また、熱伝導率に優れた銅と、高い放熱特性を持つグラフェンを組み合わせた超薄型「銅グラフェンヒートシンク」を標準装備しているのも特徴だ。コントローラーやNANDのホットスポットから熱を速やかに分散・放熱し、温度を最大15%低減。サーマルスロットリングによる速度低下を効果的に抑え、長時間連続したアクセスが続くような高負荷環境でも安定した転送速度を持続できる。

CRAS C925G

そのほか、データ保護機能はLDPC ECCやAES 256ビット暗号化、S.M.A.R.T.機能をサポートし、製品にはデータ移行やバックアップに活用できる「Acronis True Image」(ダウンロード提供)のライセンスが付属するため、既存システムからのアップグレードも手軽に行える。

CRAS C925G
CRAS C925G KLEVVブランドのSSDではおなじみのデザインを採用するパッケージ。最大転送速度のほか、「銅グラフェンヒートシンク」の搭載やPlayStation 5への対応が謳われている

容量ラインナップは500GB、1TB、2TBの3モデル展開で、製品保証は5年間。書込耐久性は500GBでも600TBW、今回テストする2TBモデルでは2,400TBWに達し、コストパフォーマンスを重視したモデルとしては、非常に高い耐久性を備えている。書込処理が多いレンダリングや画像編集などの用途でも安心して使うことができる。

CRAS C925G
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