混合ワークロード向けと読込中心ワークロード向けの2モデルがラインナップ

キオクシア株式会社（本社：東京都港区）は2026年10月13日、AIデータセンターなどに最適な直接液冷方式に対応するエンタープライズ向けSSD「CM9-DLC」シリーズを発表した。すでに限定顧客向けにはサンプル出荷を開始している。

E3.Sフォームファクタに対応する「CM9」シリーズをベースにした製品で、直接液冷方式に加え、従来の空冷環境でも利用可能。製品ラインナップは3DWPDの混合ワークロード向け「CM9-DLC-V」と、1DPWDの読込中心ワークロード向け「CM9-DLC-R」の2モデルが用意されている。

いずれもバスインターフェイスはPCI Express 5.0(x4) / NVMe 2.0、NANDフラッシュはBiCS FLASH TLC、シーケンシャル性能は読込最大14.8GB/s、書込最大11GB/s、ランダム性能は最大3,400,000IOPS（QD512）/800,000IOPS（QD32）。

容量ラインナップは「CM9-DLC-V」が25.6TB、12.8TB、6.4TB、「CM9-DLC-R」が30.72TB、15.36TB、7.68TB。

文： 編集部 池西 樹
キオクシア株式会社： https://www.kioxia.com/ja-jp/