最終更新日 2026年9月16日 9:00
最終更新日 2026年9月16日 9:00
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1692
2026.09.16 更新
文：撮影・編集部 池西 樹
製品の概要を把握したところで、ここからは「CRAS C925G」の2TBモデル「K02TBM2SP0-25G」を画像でチェックしていこう。フォームファクタは最も一般的なM.2 2280で、基板の表面にすべてのパーツを搭載した片面実装デザインを採用する。また、コントローラやNANDフラッシュを冷やすヒートシンクは超薄型の「銅グラフェンヒートシンク」で、全体の厚さはわずか2.8mmしかない。高さが11.5mmまでに制限されるPlayStation 5はもちろん、クリアランスの厳しい薄型ゲーミングノートPCや、NUCのようなミニPCでも問題なく搭載できるだろう。
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| 基板の表面には、ブランドロゴや製品名が印刷された超薄型ヒートシンクを搭載 |
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| ヒートシンクを剥がしたところ。構成パーツはコントローラと2枚のNANDフラッシュのみのシンプルな構成で、DRAMキャッシュは搭載されていなかった |
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| 製造プロセス12nmのPCI Express 4.0(x4)コントローラMaxio「MAP1602」 |
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| 238層の3D TLC NANDフラッシュ「ENFGGP8NC4AR-HR」を2枚実装し、2枚分の空きパターンも用意されていた |
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| 基板の裏面には主要なパーツは一切搭載されておらず、製品名や型番が記載されたプロダクトシールが貼り付けられている |
