マザーボードからMini PC、ファンレスIoTコントローラまで幅広く展開

ASRock Industrial（本社：台湾・台北市）は2026年9月15日（現地時間）、Intel Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）を搭載する産業向けエッジAIプラットフォームを発表した。産業用マザーボードをはじめ、NUC(S) BOX、ファンレスiBOX、産業用IoTコントローラ「iEP-7050E」シリーズまで幅広くラインナップする。

新製品群はCPU、GPU、NPUを統合したCore Ultra Series 3により、プラットフォーム全体で最大180TOPSのAI性能を実現。最大DDR5-7200、容量128GBのメモリをサポートし、AI推論やマシンビジョン、ロボティクス、スマートファクトリーなどの産業用途をターゲットにする。

産業用マザーボードには、Mini-ITXの「IMB-1251-WV」シリーズ、3.5インチSBCの「SBC-377」シリーズ、COM-HPC規格の「COMHA-300」をラインナップ。IMB-1251-WVは最大128GBのDDR5-7200 / 6400メモリやデュアルLAN、4画面出力に対応。SBC-377シリーズはデュアル2.5ギガビットLANや12～36V DC入力、最大100WのUSB Type-C PDをサポートする。またCOMHA-300はPCI Express 5.0 / 4.0、USB4/Thunderbolt 4、2.5ギガビットLANなどに対応する。

小型システムでは、マザーボードの「NUC-358H」「NUC-325」「NUCS-358H」と、完成品Mini PCの「NUC(S) BOX-358H」「NUC(S) BOX-325」を用意。BOXシリーズは最大128GBのDDR5メモリ、PCI Express 5.0（x4）対応M.2 SSD、Wi-Fi 7、USB4 / Thunderbolt 4などに対応し、最大4画面の8K映像出力をサポートする。NUC BOXの筐体サイズは117.5×110×49mmで、薄型NUCS BOXは高さ38mmに抑えられている。

さらにファンレスBOX PC「iBOX-358H」「iBOX-325」は、最大128GBのDDR5-7200 / 6400メモリ、PCI Express 5.0（x4）対応M.2、デュアル2.5ギガビットLAN、USB4 / Thunderbolt 4などを搭載。アルミニウム製ファンレス筐体は200×176.6×53.6mmで、VESA、壁面、DINレールへの取り付けにも対応する。

産業用IoTコントローラ「iEP-7050E」シリーズは、最大180TOPSのAI性能に加え、動作温度-25℃～60℃、9～36VのデュアルDC入力に対応する堅牢設計を採用。Intel TCCやTSNによるリアルタイム処理に対応するほか、PoE、8DIO、CANBus、OOBなどを組み合わせることができ、ロボティクスやマシンビジョン、スマートファクトリーなどへの導入を想定している。

文： 編集部 松枝 清顕
ASRock Industrial： https://www.asrockind.com/