Cooler Master「V8 ACE 3DHP Black AMD」　市場想定売価税込16,800円（2026年9月4日発売） 製品情報（Cooler Master）

3DHPとSCCHPを組み合わせたハイブリッド設計

今回の主役である「V8 ACE 3DHP」シリーズは、V型エンジンをモチーフにしたユニークなデザインと高い冷却性能を兼ね備えた、同社のハイエンド空冷CPUクーラー「V8」シリーズの流れをくむ最新モデルだ。

COMPUTEX 2026のブースレポートで紹介した「V8 ACE 3DHP」。すでにほぼ完成品に近い状態で、約2ヶ月後には編集部に届けられた

今年6月に開催されたCOMPUTEX 2026のブースレポートにて一報をお届けした製品で、標準的なU字型ヒートパイプに垂直方向の分岐を追加し、熱伝導経路を立体的に拡張した独自特許技術「3DHP」（3D Heat pipe）と、「SCCHP」（スーパーコンダクティブ複合ヒートパイプ）を組み合わせた「ハイブリッドヒートパイプコア」設計を採用する。

以前検証した「Hyper 212 3DHP Black」や「V4 Alpha 3DHP Black」では「3DHP」のみ実装されていたが、「V8 ACE 3DHP」では「3DHP」と「SCCHP」が組み合わされている

「3DHP」に実装された垂直ヒートパイプは、それぞれ位置をずらしてヒートシンクを貫通しており、CPUのホットスポットから素早く熱を移動させ、放熱フィン全体に効率よく拡散させる設計になっている。また、U字型のヒートパイプには、焼結粉末と溝付きのチャンネルを組み合わせた「SCCHP」を採用。標準的なヒートパイプに比べ、熱伝達効率を高めている。

役割の異なる2基の30mm厚120mmファンを搭載し、冷却性能を高めながら共振音を抑制する

さらに冷却ファンには、たわみに強く、高速回転時でも安定したエアフローを生み出す液晶ポリマー（LCP）ブレードを採用した30mm厚の120mmファンを2基搭載。シングルタワー構造ながら、大型のデュアルタワー構造と同等以上の冷却性能を実現しているという。

「V8 ACE 3DHP」では、シングルタワー構造にすることでCPUソケット周りの干渉を最小限に抑えつつ、高い冷却性能を実現したという

冷却性能を高めるため、冷却ファンやヒートシンクの大型化が進むハイエンド空冷CPUクーラーにおいて、あえて設置面積を抑えたシングルタワー構造で真っ向勝負を挑む。その実力がどれほどのものなのか、後半のテストセッションでじっくり解き明かしていきたい。

「V8 ACE 3DHP」シリーズのラインナップを確認

続いて、ラインナップを確認していこう。AMDとIntelではヒートスプレッダの形状や熱源の位置、発熱特性が異なるため、「V8 ACE 3DHP」シリーズでは、ベースプレートの形状や3DHPの設計を各プラットフォーム向けに最適化したAMD版とIntel版が用意されている。

カラーバリエーションは、重厚感のあるオールブラックと、ホワイトビルドにも映えるオールホワイトの2色がラインナップ。なお、今回検証に使用するのはSocket AM5 / AM4に対応するAMD版のブラックモデル「V8 ACE 3DHP Black AMD」だ。

AMD版とIntel版ではパッケージデザインは共通だが、前面下の「V8-I / V8-A」のマークで判別ができるようになっている

ハイエンドモデルらしく、インローヒンジ仕様のパッケージを採用。前面のタグを使ってフタを持ち上げると、緩衝材に保護された「V8 ACE 3DHP」が姿を現す