「3DHP」と「SCCHP」の計6本のヒートパイプを搭載

CPUと接触するベースプレートは銅製で、ハイエンドモデルらしくメッキ処理が施されている。また、ヒートパイプはφ6mmのSCCHP×4本に加えて、垂直方向に伸びるヒートパイプを連結したφ8mmの3DHP×2本の合計6本を搭載する。

2本の3DHPは、CPUのホットスポットから熱を移動できるよう配置されている

さらにプラットフォームに合わせてベースプレートの形状や3DHPの特性も最適化され、ハイエンドCPUに長時間高負荷状態が続く過酷な処理でも常に安定したパフォーマンスを維持できるという。

実測42.6×39.0mmのベースプレート。AMD版ではヒートスプレッダに合わせてフラットに研磨されている

2本の3DHPと曲げ角度が異なる4本のSCCHPは、ヒートシンクに均等に配置されている

役割の異なる2基の30mm厚ファン「MasterFan 120」を搭載

ヒートシンクを冷却するファンには、役割の異なる厚さ30mmの120mmファン「MasterFan 120」を組み合わせている。フロントファンは高密度な冷却フィンに対して外気を押し込むため、回転数0～2,500±250rpm、風量最大89.6CFM、静圧最大3.8mmH2O、ノイズレベル最大37dBAの高速モデルを採用する。

一方のリアファンには、ヒートシンクで熱された暖気を効率よく引き出すため、回転数0～2,050±250rpm、風量最大61.0CFM、静圧最大2.0mmH2O、ノイズレベル最大34dBAのリバースリングブレードファンを採用する。

いずれも軸受けは、すぐれた静音性と高い耐久性を兼ね備えた「ループダイナミックベアリング」で、PWM制御に対応している。さらに前後の冷却ファンの回転数をあえてずらすことで2基のファンが共振して発生する「ハーモニックノイズ」（うなり音）を防止し、高負荷時の不快な騒音の低減に一役買っている。