Cooler Master「Hyper 212 3DHP Black」（型番：MAY-T2HP-217PK-R1） 市場想定売価税込3,480円（2025年12月19日発売） 製品情報（Cooler Master）

最新ヒートパイプ技術「3DHP」を採用したサイドフロー型CPUクーラー

Cooler Masterの定番サイドフローCPUクーラー「Hyper 212」シリーズの最新モデルとして2025年12月19日より国内販売が開始された「Hyper 212 3DHP Black」。その最大の特徴が最新ヒートパイプ技術「3DHP」（3D Heat pipe）の採用にある。

COMPUTEX TAIPEI 2025のプレス向けイベントで初披露された最新ヒートパイプ技術「3DHP」

「Hyper 212 3DHP Black」の評価サンプルは「V4 Core」という製品名で展示されていた

COMPUTEX TAIPEI 2025にて初披露された技術で、一般的なU字型ヒートパイプでボトルネックになる作動液の移動効率の改善やより広い放熱面積を確保するため、U字部に垂直に伸びるヒートパイプが新たに追加された。さらに追加した垂直ヒートパイプをそれぞれずらして配置することで、CPUから発生した熱を放熱フィン全体にまんべんなく拡散できるよう設計されている。

「3DHP」のサンプル。U字型のヒートパイプに垂直に伸びるヒートパイプが接合されている。さらに中央から少しずらした位置に配置することで、放熱フィンにまんべんなく熱を拡散できるようになる

またヒートパイプ内部には焼結粉末と溝付きのチャンネルを組み合わせたハイブリッド構造を採用しているのも特徴。従来のヒートパイプに比べて効率的な熱伝達が可能になるという。

これらの改良により、「Hyper 212 3DHP Black」では一般的なヒートパイプ4本のサイドフローCPUクーラーと同等の性能をφ8mm×2本（+垂直ヒートパイプ×2）で実現できるという。さらに「3DHP」はハイエンド空冷クーラーで採用されている「3Dベイパーチャンバー」より低価格ながら、TDP500Wまでならより高い冷却性能を発揮できるとしており、コストパフォーマンスにも優れている。

ヒートパイプ、3DHP、ベイパーチャンバー+ヒートパイプ、3Dベイパーチャンバーの冷却性能の比較。500Wまでは「3Dベイパーチャンバー」と比較しても高い冷却性能を発揮できるという

そしてヒートシンクを冷やす冷却ファンには、高耐久な「Loop Dynamic Bearing」と、風切音を抑えることができる「リングブレード」を採用した120mmファン「Mobius 120」を搭載する。

茶色の段ボールにコーポレートカラーである紫の製品シールが貼り付けられたパッケージ。また付属品は小箱にまとめて収納されていた

外形寸法は幅86mm、奥行き133mm、高さ158mmで、スリムサイドフローCPUクーラーとしては一般的。対応ソケットはIntel LGA1851/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4で、TDPは230Wまでのサポートが謳われている。

なお「3DHP」を搭載した製品としてデュアルファン仕様の上位モデル「V4 Alpha 3DHP Black」も発売開始。またグローバル市場向けには冷却ファンをARGB LEDファンに変更した「Hyper 212 3DHP Black ARGB」も用意されている。

V4 Alpha 3DHP Black	Hyper 212 3DHP Black ARGB