全高11.51mmのロープロファイル設計

Thermalright（本社：台湾）は2026年11月6日（現地時間）、M.2 SSDヒートシンクの新製品「HR-TCS1 PRO+」を発表した。

2本の銅製ヒートパイプを内蔵しながら、全高をわずか11.51mmに抑えたM.2 SSDヒートシンク。ヒートシンクの素材は熱伝導効率に優れるアルミニウムで、トップやサイドには放熱面積を確保するためフィン構造を採用する。

また、SSDの固定には4本のネジによるボトムカバーを備え、背面からもSSDを冷却できる。対応フォームファクタはM.2 2280、外形寸法は幅25.2mm、奥行き70mm、高さ11.51mm。

文： 編集部 池西 樹
Thermalright： https://www.thermalright.com/