Team「TED58G5600C46BKS」単体販売予定なし

物理的にメモリチップを削減して低価格化を図る「HUDIMM」

AI需要の爆発的な増加に伴い、高騰が続くDRAMメモリ。特にDDR5メモリはその傾向が顕著で、価格はかつての数倍にまで跳ね上がっている。これから新規PCを組み立てる、あるいは購入を検討している人にとって、この価格高騰は頭の痛い問題だろう。「メモリ代だけで予算をオーバーしてしまう」「DDR4環境を選ばざるを得ない」といった状況に追い込まれている人も多いのではないだろうか。そんなDDR5メモリの価格を抑えるべく、Team Group（本社：台湾）がASRock（本社：台湾）と共同開発した新規格のDDR5メモリが「One Sub-Channel (1×32 ビット) 」に対応する「HUDIMM」だ。

ASRockと共同開発した「HUDIMM」。サブチャネルはUDIMMの32bit×2から32bit×1へと変更されている

従来のDDR5メモリは、1枚のメモリモジュールに32bitの「サブチャネル」を2系統（合計64bit）備えた「Dual Sub-Channel (2×32ビット) 」に対応し、大容量のDRAMチップが実装できるようになっている。この構造はモジュールの大容量化が容易な反面、コストがかかるデメリットがある。そこでHUDIMMではサブチャネルをあえて1系統にして、基板上に搭載するDRAMチップ数を半分に削減することで、部材コストや製造コストを抑えている。

サブチャネルが減ることで、パフォーマンスへの影響は気になるところだ。しかし、HUDIMMがターゲットにしているエントリークラスのPCで主に動かす、オフィス関連などのアプリケーションでは、もともとメモリ帯域の影響が小さい。そのため、実用上の問題は軽微にとどまるという。

さらに注目したいのが、通常のUDIMMとの混在環境への対応だ。最近ではコストを抑えるため、UDIMMを1枚のみ搭載したPCも少なくない。しかし、そこに手頃なHUDIMMを1枚追加すれば「3サブチャネル構成」へと拡張できる。たとえば「8GBのHUDIMM」と「16GBのUDIMM」を組み合わせた計24GB構成の場合、単体の大容量24GBモジュールを1枚搭載するより、高いスループットと低いレイテンシが期待できる。

HUDIMMとUDIMMの混在環境ではサブチャネルが32bit×3になり、帯域幅が拡張される

なお、既存のUDIMMスロットとは物理的・電気的に互換性が維持されており、Intel 600/700/800シリーズチップセットを搭載したマザーボードならBIOSをアップデートすることで利用可能。現時点ではASRockとGIGABYTEが対応を表明している。

DDR5-5600対応のHUDIMM、Team「TED58G5600C46BKS」

今回検証を行うTeam「TED58G5600C46BKS」は、DDR5-5600に対応するHUDIMMメモリだ。同社のスタンダード向け「ELITE」シリーズに属する製品で、モジュール容量は8GB、メモリタイミングはCL46-46-46-90、動作電圧は1.1V。メモリチップにはSK hynix製DRAMを採用する。

なお、メーカーに確認をしたところ現時点ではHUDIMMの単体販売については未定とのことだった。