最終更新日 2026年8月21日 21:38
最終更新日 2026年8月21日 21:38
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1686
2026.08.21 更新
文：撮影・編集部 池西 樹
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続いて、編集部に届けられたHUDIMMメモリ、Team「TED58G5600C46BKS」の外観を詳しく見ていこう。標準仕様のためヒートシンクは搭載されず、基板上のパーツは、PMIC（電源管理IC）とDRAMチップを中心としたシンプルな構成だ。DRAMチップは片面実装で、2系統あるサブチャネルのうち、1系統にのみ実装しているため、チップ数も一般的なUDIMMの8個から4個へと削減されている。
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| 表面には4枚のDRAMチップを搭載し、スペックシールが貼り付けられている |
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| 容量2GBのDRAMチップ「T5DB8H2-64」を4枚実装 |
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| 基板上には4枚分のDRAMチップを搭載する空きパターンも用意されていた |
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| 基板の中央上側にはメモリへの電源を制御するPMICを搭載 |
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| 基板の裏面にはパーツはもちろん、空きパターンも用意されていなかった |
