ファン内蔵ヒートシンクでメモリを直接冷却、国内展開にも期待がかかる注目モデル

Cooler Master Technology(本社：台湾)は、台湾本社で開催したプレス向けイベントにおいて、G.SKILLとの協業で開発した小型ファン内蔵DDR5メモリ「MasterDIMM」を展示した。

かつてDDR3やDDR4全盛期にはメモリ専用クーラーが数多く登場したが、「MasterDIMM」のようにヒートスプレッダ内部にファンを組み込む製品は珍しい。見た目のインパクトは大きく、会場でも多くの来場者が足を止め、カメラを向ける姿が見られた。

高速化と大容量化が進むDDR5メモリでは、発熱対策の重要性も年々上昇。本製品はヒートスプレッダ内部に30mm径の小型冷却ファンを内蔵するという大胆なアプローチを取っている。大型ヒートシンクと組み合わせることで、一般的なヒートスプレッダのみを備えたDDR5メモリと比較して最大15℃の温度低減を実現するという。

外観は従来のメモリとは一線を画しており、サイズこそ異なるものの、ブロアーファン仕様のグラフィックスカードを彷彿とさせる存在感のあるデザインに仕上がっている。内蔵する30mmファンは動作音35dB以下に抑えられており、冷却性能だけでなく静音性にも配慮されている。

詳細な仕様については未確定の部分も多いものの、AMD EXPOおよびIntel XMP 3.0に対応するモデルを準備中とのこと。容量ラインナップについても現時点では未定としているが、ゲーミング用途に加え、AIワークロードやクリエイティブ用途を視野に入れた大容量モデルの展開にも注目したい。

国内展開にも期待したいところだが、メーカー担当者は「G.SKILLとCooler Masterの両ブランドが関係する製品だけに、国内代理店の調整や昨今のメモリ価格高騰など、乗り越えるべきハードルは多い」と説明する。それでも実現すれば大きな話題を呼びそうな製品だけに、今後の動向に注目したい。

文： 編集部 Tawashi
Cooler Master Technology Inc.： https://www.coolermaster.com/
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