高価なシリコン基板不要、コスト削減にも期待

JEDEC Solid State Technology Association（本部：アメリカ バージニア州）は2026年7月13日（現地時間）、AIアクセラレータ向けメモリ規格「JESD330-4: Standard Package High Bandwidth Memory（SPHBM4）」を発表した。

「SPHBM4」は、AIアクセラレータ向けメモリ「HBM4」と共通のDRAMダイを採用しながら、高価なシリコンインターポーザーではなく、より低コストな有機基板へ実装できるよう設計された新規格だ。

データ信号数はHBM4の2,048本から512本へ削減されたものの、高クロック化と「4:1 serialization」によりHBM4と同等の帯域幅を維持。これにより配線密度を抑え、有機基板への実装を実現している。

さらに、有機基板の採用によってSoCとメモリ間のレイアウト自由度が高まり、より多くのSPHBM4スタックを搭載できるため、メモリ容量を拡張しやすい点も特徴としている。

文： 編集部 池西 樹
JEDEC Solid State Technology Association： https://www.jedec.org/