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最終更新日 2026年6月17日 23:00

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(メディア向け内覧会) ASUS、990gの最上位ビジネスノートPC「ExpertBook Ultra」を発表

2026.06.17 23:00 更新

2026.06.17 取材

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ASUS ノートPC

長時間バッテリー駆動と過酷なテストをクリアした堅牢性

「ExpertBook Ultra」は携帯性だけでなく堅牢性にも注力しており、米軍調達基準「MIL-STD-810H」に基づく24項目の試験をクリアしている。

さらにASUS独自の品質試験として、最大50,000回のヒンジ開閉テストや120cmからの落下テスト、50kgの圧力テスト、ディスプレイ耐圧テスト、防滴テスト、ねじれテストなどを実施。過酷なビジネス環境でも安心して利用できる設計だという。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026

また、70Whの大容量バッテリーを搭載し、最大約26時間の駆動が可能。15分で約30%まで充電できる急速充電機能も備えている。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026

イベント会場では、来場者がこれら過酷なテストの一部を実際試すコーナーも用意されており、そのタフさを体験していた。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026
ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026

パフォーマンス重視と軽さ重視の計4モデルがラインナップ

上位に位置づけられる「モーングレー」は、美しい映像と省電力を両立する「タンデムOLED」ディスプレイと、高い処理能力を誇る「Core Ultra X7 358H」を搭載したパフォーマンス重視のモデル。ラインナップは、64GBメモリと1TB PCI Express 5.0(x4)SSDを備えた「B9406CAA-TH1027X」(市場想定売価税込499,800円)と、32GBメモリに512GB PCI Express 4.0(x4)SSDを組み合わせた「B9406CAA-TH1079X」(市場想定売価税込449,800円)の2モデルが展開される。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026
「モーングレー」は高輝度な「タンデムOLED」を搭載しているため、重量は約1.1kg

一方、標準的なOLEDを採用する「ジェットフォグ」は、軽さを追求したいユーザーに適したモデル。こちらはCore Ultra 7 356H、32GBメモリ、1TB PCI Express 5.0(x4)SSDを搭載した「B9406CAA-TG1028X」(市場想定売価税込399,800円)と、Core Ultra 5 325、32GBメモリ、512GB PCI Express(x4)SSDの「B9406CAA-TG0994X」(市場想定売価税込299,800円)の2モデルが用意されている。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026
「ジェットフォグ」は軽量なOLEDを搭載しているため重量は約990g。「モーングレー」より100g以上軽いこともあり、手に持った印象もかなり違う

いずれのモデルもディスプレイサイズは14型で、OSにはWindows 11 Proをプリインストールする。

担当者によると、現時点でRyzen搭載モデルを投入する予定はないという。また画面サイズについても、携帯性と作業性のバランスを考慮し14型を採用したと説明した。また「性能を重視するならモーングレー、携帯性を重視するならジェットフォグという視点で選んでほしい」としている。

会場ではそのほか、Ryzen AI 400シリーズやCore Ultra 300シリーズを搭載した「ExpertBook P5 G2」シリーズ、「ExpertBook B5 G2」シリーズ、「ExpertBook B3 G2」シリーズも展示されていた。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026
「ExpertBook P5 G2」シリーズのRyzenモデル(左)とIntelモデル(右)。最近ではRyzenモデルを求めるユーザーも多いとのこと
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「ExpertBook B5 G2」シリーズ 「ExpertBook B3 G2」シリーズ

ハイブリッド冷却のRubinサーバーやProArt Mini PCも国内初披露

ASUS Summit 2026
下段の1U部はまだ空だったが、製品版では水冷仕様のRubinが実装される

イベントでは、NVIDIA HGX Rubinを採用するラックマウントサーバー「XA NR1I-E12L」も国内初披露された。NVIDIAのリファレンス設計が2Uサイズのオール液冷構成であるのに対し、「XA NR1I-E12L」は3Uサイズを採用。上段2Uに空冷CPU、下段1Uに液冷Rubinを搭載するハイブリッド冷却方式を採用している。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026
CPUやメモリ、ストレージは空冷で冷やす仕組み

これにより、既存の空冷データセンター環境でも導入しやすく、設備投資コストを抑えられるほか、メンテナンス性の向上や障害発生時のダウンタイム短縮にも貢献するとしている。

ASUS Summit 2026

幅150mm、奥行き150mm、高さ51mmのコンパクト筐体ながら最大128GBの広帯域ユニファイドメモリを搭載し、NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchipを搭載する「Ascent GX10」と同等となる最大1PFLOPSのAI処理性能を実現している。

ASUS Summit 2026 ASUS Summit 2026

また「Ascent GX10」と違い、OSにWindowsが利用できるため、使い慣れたOS環境で、高負荷なAIタスクや3Dレンダリング作業を実行できる。ただし、複数台を連結して処理性能を上げることができない点には注意が必要。発売は順調なら2026年第4四半期より開始される予定。

文: 編集部 池西 樹
ASUS JAPAN株式会社: https://www.asus.com/jp/

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