CPU・GPU・電源を独立した空間に配置

Phanteks（本社：オランダ）が用意したプライベートブースでは、独自の熱源分離構造を採用した新型PCケース「EX」シリーズが展示されていた。ラインナップは「EX5」「EX5 Plus」「EX5 Max」「EX6」「EX6 Max」の5モデルで、グローバル市場向けにはEX5シリーズが2026年8月、EX6シリーズが同年9月に発売される予定というからかなり現実的だ。

EXシリーズ最大の特徴は、CPU用ラジエーター、グラフィックスカード、電源ユニットをそれぞれ独立した空間に配置する構造にある。一般的なPCケースでは各パーツの排熱が内部で混ざり合うが、同シリーズでは熱源ごとに区画を分けることで冷却効率の向上を狙う。

Phanteks「EX5 Plus」

一見すると独特な3層構造のデザインだが、その外観はこうした設計思想を反映したもの。エアフローはリアの120mmファンから吸気し、マザーボードトレイ背面を経由してグラフィックスカード側へ排気する仕組みを採用している。

Phanteks「EX5 Max」

ツールレス機構でメンテナンス性にも配慮

内部へのアクセス性も重視されている。CPUソケット周辺を覆うカバーやグラフィックスカード側のパネルはツールレスで着脱可能となっており、実機ではスムーズに開閉できることを確認した。

Phanteks「EX6 Max」

グラフィックスカードエリアはケース本体から独立した構造となっており、GPUの排熱がCPU側へ影響しにくい設計。さらに配線スペースやストレージ配置も専用区画として整理されており、内部をすっきりと構築できるよう工夫されている。

スチール採用のEX5とアルミ採用のEX6を展開

ベースモデルとなるEX5はスチールフレームを採用し、拡張スロットは3段構成。一方のEX6はアルミニウムフレームを採用し、4段の拡張スロットを備える上位モデルに位置付けられる。

Phanteks「EX5」

また、EX5 PlusおよびEX5 Maxには専用AIO水冷クーラーを標準搭載。さらにEX5 Maxには6型液晶ディスプレイ、EX6 Maxには10.1型液晶ディスプレイが搭載される。EX6シリーズではGPU側カバーにもエアフローガイド機能が盛り込まれており、冷却性能のさらなる向上が図られているという。

同社によれば、一般的なPCケースと比較してCPUやメモリ、VRM温度の低下を確認しているとのこと。独特な外観が目を引く製品だが、その実態は冷却性能とメンテナンス性を追求した新しいケースアーキテクチャの提案と言えそうだ。

一見複雑な全5機種のラインナップ。それぞれの特徴はこの一覧から確認できる

文： 編集部 松枝 清顕/取材・撮影：池西 樹
Phanteks： https://phanteks.com/