【COMPUTEX】ヒートシンク搭載で常に安定。3.2GB/s超のNVMe SSD「M8Pe」がPLEXTORから

2016.06.03 22:44 更新

2016.06.03 取材

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 PLEXTORは、COMPUTEX TAIPEI 2016に合わせてPCI-Express3.0(x4)接続のNVMe対応SSD「M8Pe」シリーズを発表した。Marvell製コントローラと東芝製NANDのお馴染みの組み合わせを採用する、待望の新SSDを紹介していこう。

専用ヒートシンク搭載でM.2 SSDの発熱問題を解消

PLEXTORブランドから待望となるPCI-Express3.0(x4)対応SSD「M8Pe」がデビューした。Marvell製コントローラ「88SS1093」と、東芝製15nm Toggle MLC NANDというおなじみの組み合わせにより、ブース内での測定では最高3,280MB/secの高速転送を達成。これまでのハイエンド「M6e」シリーズから実に3倍以上のパフォーマンス向上を実現している。

ブースデモでは3.2GB/secを超えるパフォーマンスを発揮。最終的にキャンセルされた「M7e」と比べてもその性能差は圧倒的だ

フォームファクタはM.2と、PCI-Express3.0(x4 / 変換アダプタ)の2種で、M.2モデルにはヒートシンク搭載モデルもラインナップ。飛躍的に高速化が進むM.2 SSDでは、コントローラやNANDフラッシュの発熱が問題になっているが、担当者によればこのヒートシンクを使用することで、スロット位置のエアフローが悪い場合でも安定した転送速度を維持できるという。

PCI-Express変換アダプタモデルもラインナップ。こちらは基板全体がヒートシンクで覆われており、さらに冷却性能は高くなるという

容量ラインナップは128GB / 256GB / 512GB / 1TBの計4モデルで、7月中より発売が開始される予定だ。なお詳細スペックは以下の画像の通り。

また年内投入予定のモデルとして、Silicon Motion製コントローラと、Hynix製TLC NANDを組み合わせたエントリー向けSSDを準備中。こちらは同社初のSilicon Motion製コントローラ採用モデル「M6V」シリーズ、および初のTLC NANDモデル「M7V」シリーズがいずれも好評だったことにより、企画されたものだ。

Silicon Motion製コントローラと、Hynix製TLC NANDを採用する次世代エントリーSSD

今回展示されていたものはM.2のみだが、2.5インチモデルもラインナップ。インターフェイスはSATA3.(6Gbps)とされ、現在のところ容量は128GB、256GB、512GBの3モデルが展開される予定だ。

最後にUSB3.1 Type-Cに対応するコンパクトな外付けSSD「EX1」シリーズも紹介しておこう。コントローラにVIA「VL716」を採用した製品で、シーケンシャル読込は最大550MB/sec、書込は最大500MB/sec。ポケットサイズながら、標準的なSATA3.0(6Gbps)SSDに匹敵する性能を備える。容量ラインナップは128GB、256GB、512GBの計3モデルで、こちらも年内発売予定だ。

M.2 SSDとUSB3.1 Type-Cの登場により、コンパクトかつ高速なポータブルSSDは今後もさらに増えていくことだろう

文: GDM編集部 池西 樹
PLEXTORブランド: http://www.goplextor.com/

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