フラッグシップにはROG認証モデルが追加、メモリ製品を裾野までさらに拡充

ESSENCOREが展開するゲーミングブランドのKLEVVは、現行ラインナップから今後の発売を控えた最新モデルに至るまで、多数のメモリ・SSD製品をCOMPUTEX会場に持ち込んでいた。野心的な目標の尖兵になるOCメモリをはじめ、注目モデルが展示されたブースの模様をお届けしよう。

SK hynixと同じSKグループが100％出資する子会社のESSENCOREは、SK hynixの高品質チップを優先的に使えるなど、他のメーカーにはない強みをもっている。メーカー担当者によれば、そうした強みを積極的に活かすことで「今年は特に7,000MT/s以上のオーバークロックメモリに注力し、OCメモリ市場におけるトップシェアを狙っていく」という。

そのメモリ製品のフラッグシップとして展開しているのが「CRAS V RGB DDR5」で、動作クロックは6,000～8,400MT/s。会場ではAMD環境を使用し、8,400MT/sモデルを10,000MTsで動作させるオーバークロックデモも実施されていた。

また「CRAS V RGB DDR5」シリーズからは、ASUSのROG認証を取得した特別モデル「CRAS V RGB ROG-Certified DDR5」（最大7,200MT/s）も投入される予定だ。

フラッグシップより価格を抑えたRGBモデルとして展開を予定しているのは「URBANE V RGB DDR5」。動作クロックのラインナップは6,000～8,400MT/sとされているが、「フラッグシップとの差を考慮して、高クロックモデルはリリースを見送るかもしれない」とのこと。

また、担当者がセールス面におけるイチオシに挙げていたのは「FIT V DDR5」。シンプルなヒートスプレッダを装備したメインストリーム向けモデルで、動作クロックは5,600～6,400MT/s。「エントリー層を含め幅広いユーザーにKLEVV製品を手にとってもらうキーになるモデル」とのこと。市場における同クラスのメモリに比べ、低レイテンシな点を特徴とする。

LPDDR5Xベースの次世代ノートPC向けメモリLPCAMM2（最大8,533MT/s）のサンプルも展示されていた

SSDの新製品として展示されていたのは、PCI Express 5.0(x4)に対応する「GENUINE G560」だ。3D TLC NANDとPhison E26コントローラを組み合わせ、容量は最大4TBをラインナップする。転送速度は最大読込14,000MB/s、最大書込12,000MB/s。高効率冷却のヒートシンクを標準装備している。

会場にはユニークなMOD PDも複数展示されていた

文： 編集部 絵踏 一
ESSENCORE（KLEVVブランド）： https://www.klevv.com/kjp/
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