世界的に著名なオーバークロッカーNich Shih氏（左）とASRock台湾本社マーケティング本部長Chris Lee氏（右）。ちなみにNich Shih氏は現在ASRockのメンバーとして開発に参加している

先週発売が開始されたASRock初のオーバークロック向けマザーボード「Z77 OC Formula」。その発売を記念して行われたユーザー参加型イベント「ASRock OC Formula Launch Party feat. Nick Shih」では、お馴染みのASRock台湾本社マーケティング本部長Chris Lee氏と監修に参加したオーバークロッカーNick Shih氏が登場。「Z77 OC Formula」の魅力をタップリと語ってくれた。

Intel Z77 Expressを搭載したオーバークロックマザーボード「Z77 OC Formula」。Nich Shih氏の監修のもとオーバークロックに向けた機能が多数搭載される

電源/冷却/接続にこだわり高いオーバークロック耐性を実現

「Z77 OC Formula」では、オーバークロック耐性を高めるため「電源」「冷却」「接続」の3つの要素に注目。Nich Shih氏の助言を取り入れ、これらの要素を極めることで優れたオーバークロック耐性を実現している。
まず最も重要な「電源」には、ASRockお馴染みのデジタル制御回路DigiPowerに加え、コア損失を最大70％低減できる「Premium Alloy Choke」や2つのダイを重ねて面積を増加させた「Dual-Stack MOSFET」などの高品質コンポーネントを搭載。電源効率を高め安定した電源供給を実現している。

DigiPowerを採用したCPU 12フェーズ+VTT 4フェーズの電源回路を搭載。オーバークロック耐性とコストバランスが最もよいフェーズ数とのこと

「Premium Alloy Choke」や「Dual-Stack MOSFET」など電源周りのコンポーネントには高品質なものが採用される

2つ目のキーワードである「冷却」は、世界初を謳うアクティブ水冷と空冷ファンを組み合わせたヒートシンク「Twin-Power Cooling」で電源周りの発熱を強力に冷却。さらに4層の2オンス銅レイヤーを備えた8層基板により、オーバークロック時の温度上昇を抑えこむ構造とした。

4cmの空冷ファンと水冷ヘッドが一体となった大型ヒートシンクにより電源周りの熱を確実に冷却する

「Z77 OC Formula」には、特典としてGELID製CPUグリス「GC-Extreme」が付属される。温度変化に強く、極冷時でも優れた熱伝導が可能なNich Shih氏オススメの一品

最後のキーワード「接続」では、CPU電源コネクタに高密度コネクタを採用。一般的なコネクタに比べ電力損失を23％低減し、ピンヘッダの温度を大幅に下げることができる。さらにCPUやメモリソケットの端子に15μのゴールドメッキを施すことで、高クロック時でも安定動作が可能となる。

「Z77 OC Formula」では「接続」にもこだわることで、高いオーバークロック耐性を実現。他社製品にはない特徴で、まさにオーバークロッカー目線の改良といえるだろう

　なお、エルミタでは「Z77 OC Formula」ついて近日中に詳細レビューをお届けする予定なので、そちらも楽しみにしていて欲しい。

極冷用プロファイルで5.8GHz動作を実現

イベント後半のテストセッションでは、極冷用プロファイルを使った液体窒素によるオーバークロックパフォーマンスを実施。Nich Shih氏はマイクを片手に解説をしながら、いとも簡単に5.8GHzを超える高クロックを達成していた。

「Z77 OC Formula」の設定を解説しながら行われた、液体窒素によるオーバークロックパフォーマンス。オーバークロッカーのFred Yama氏（右）も作業に参加

「Z77 OC Formula」では極冷用プロファイルがあらかじめ用意されているため、僅かな時間で5.828GHzの高クロックを達成（左）/オーバークロック実演中には液体窒素を口に含むパフォーマンスも披露してくれた（右）

文： GDM編集部 池西 樹
マスタードシード株式会社： http://www.mustardseed.co.jp/
ASRock Incorporation： http://www.asrock.com/