PCM相変化材料を採用、貼るだけでヒンヤリ冷却

スマートフォンの熱上昇を抑えることができる「スマホ冷却パッド」（型番：HD-SMCP）がHIDISCから発売。直販ストアのMAG-LABにて、税込550円で販売されている。

ゲームや動画視聴、充電時などのスマートフォンの発熱対策に役立つ冷却パッド。熱の吸収や発散に優れるPCM相変化材料を採用しており、スマートフォンの背面に貼り付けるだけで使用できる。

最大約-7.6℃の温度低下が可能なほか、冷却効果は約60分ほど持続する仕様。使用して温くなったパッドは、28℃以下の環境または冷水による15分間の冷却で再凍結し、再び使用可能になる。

また、スマートフォンに貼り付く粘着面は、繰り返し貼り直せるタイプ。繰り返しの使用で粘着力が低下した場合は、水洗いすることで粘着力が回復するという。

外形寸法は幅58mm、奥行き90mm、厚み10mm、重量約45g。製品には冷却パッド本体のほか、保管シートが付属し、使わないときも保管しやすい。

文： 編集部 絵踏 一
MAG-LAB： https://www.mag-labo.com/