熱サイクルを重ねることで性能が安定する新発想のサーマルパッド

Noctua（本社：オーストリア）ブースでは、熱伝導素材を手がけるCarbice Corporation（本社：アメリカ・ジョージア州）と共同開発したサーマルパッド「NT-CP1 AM5/4」が展示されていた。

この製品は、COMPUTEX 2026の開幕に合わせて発表された新製品で、エルミタでも既報。今回はNoctuaブースに実機が展示されており、その構造や特徴を確認することができた。

一般的なサーマルグリスは、使用開始直後の冷却性能に優れる一方、長期間使用すると乾燥やポンプアウト現象により、徐々に性能が低下する場合がある。

これに対し「NT-CP1 AM5/4」は、薄いアルミニウムの芯材を挟むように、熱伝導効率に優れた垂直配向カーボンナノチューブ層を備えたサーマルパッド。熱サイクルを重ねることで、CPUのヒートスプレッダやCPUクーラーのベースプレートにある微細な凹凸になじみ、長期間にわたり安定した性能を発揮するという。

そのため、使いはじめこそ温度はやや高めになるものの、Noctuaの社内試験では熱サイクル3,000回を超えたあたりから温度が安定。3,500回を超える頃にはサーマルグリスとの温度が逆転し、10,000回時点では約1.5℃の差がついたという。

また、サーマルグリスのようにヒートスプレッダ周辺へ入り込むことがなく、CPU交換時の清掃が容易になる点もメリットとして挙げられている。

一方で、最適な性能を発揮するにはヒートスプレッダの形状ができるだけフラットである必要がある。このため対応プラットフォームはAMD Socket AM5/AM4のみで、湾曲のあるLGA1700やLGA1851には対応しない。

発売は2026年9月予定。価格は現時点で未定としている。

文： 編集部 池西 樹
Noctua： https://www.noctua.at/
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