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最終更新日 2025年5月21日 1:38

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TGS2019:GALAX、白基板と大型ヒートシンク採用のPCIe4.0 SSD「HOF PRO M.2 Gen4」

2019.09.13 12:20 更新

2019.09.13 取材

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SSD TGS TGS2019

GALAXブランドを展開するGALAXY Microsystems(本社:香港)のブースで、白基板を採用するPCI-Express4.0(x4)接続のNVMe M.2 SSD「HOF PRO M.2 Gen4 PCI-E4.0」を発見。ヒートパイプを搭載した大型のヒートシンクにも注目だ。

コントローラの温度を50℃台に抑える高冷却ヒートシンク搭載

PCI-Express4.0接続のSSDでは珍しい、白基板を採用するNVMe M.2 SSD「HOF PRO M.2 Gen4 PCI-E4.0」が、GALAXYブランドからデビュー。

tgs_2019_galax_1024x768c

コントローラにPhison「PS5016-E16」を、NANDフラッシュに東芝製3D NANDを採用する標準的な構成で、2TBモデルはシーケンシャル読込5,000MB/sec、書込4,400MB/sec、ランダム読込700,000IOPS、書込650,000IOPS、1TBモデルでもそれぞれ4,900MB/sec、4,400MB/sec、690,000IOPS、650,000IOPSの高速データ転送に対応する。

tgs_2019_galax_1024x768d

さらにヒートパイプを内蔵した大型ヒートシンクを搭載し、発熱の大きい「PS5016-E16」にもかかわらず、高負荷時の温度を50℃台に抑えることができるという。これにより、ストレージにアクセスが集中する場合でもサーマルスロットリングを抑制でき、常に安定したパフォーマンスを発揮できるようになった。

tgs_2019_galax_1024x768e

なお担当者に確認をしたところ、正確な時期や価格については未定ながら国内発売についても前向きに検討しているとのこと。

また会場には、水冷・空冷ハイブリッドクーラー採用する、HOFシリーズ10周年記念モデル「GK-RTX2080Ti-HOF 10th AE」も展示されていた。

tgs_2019_galax_1024x768f

こちらは16+3フェーズ電源回路や、12層オリジナル基板、3系統の8pin補助電源コネクタを搭載し、以前発売していた「GALAX RTX2080TI HOF」より、さらにオーバークロック耐性が向上。極限の性能を求めるユーザーにはぜひ触ってみてもらいたいとのことだ。

tgs_2019_galax_1024x768g tgs_2019_galax_1024x768h
DIY水冷向けのウォーターブロック一体型の3連ファンクーラーを搭載

文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
東京ゲームショウ2019: https://expo.nikkeibp.co.jp/tgs/2019/
GALAXブランド: http://www.galax.com/

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