Comet Lake搭載の高性能「LIVA」は来年1月デビュー予定

イベントでは、COMPUTEX TAIPEI 2019のブースレポートで紹介したECS「LIVA」の最新モデル「LIVA Z3 PLUS」シリーズが、国内初披露された。

イベントに合わせて、ECS本社からCEOのVincent Chen氏（左）とVice PresidentのJoseph Lin（右）が来日

CPUにIntelの次世代SoCこと、Comet Lake世代のCoreシリーズを搭載するハイエンドモデルで、製品ラインナップは薄型デザインのベーシックモデル「LIVA Z3 PLUS」と、2.5インチベイやCOMポートを備えた高拡張モデル「LIVA Z3E PLUS」の2モデルが用意されている。

いずれもどのクラスのSoCを搭載するかは未定ながら、Coreシリーズを組み合わせることで、Apollo Lake/Gemini LakeのPentium/Celeronシリーズを搭載する現行モデルに比べると、かなりパフォーマンスが向上するとのこと。本体サイズ自体に大きな違いは無いため、これまで性能不足によって「LIVA」シリーズの導入を躊躇していた層に訴求できるモデルになりそうだ。

本体サイズ117×128×32mmの小型・スリムモデル「LIVA Z3 PLUS」。組み込み向けでの用途も想定しており、ネットワーク機能はデュアルギガビットLAN、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.2とかなり充実している

主なスペックは、メモリスロットがDDR4-SODIMM×2（2,400MHz）、ストレージはM.2 2242/2280（SATA/PCIe両対応）、2.5インチSATA SSD/HDD（「LIVA Z3E PLUS」のみ）、ネットワークは2ポートのギガビットLANに加え、IEEE 802.11ac無線LANとBluetooth 4.2をサポートしている。

拡張性を重視した「LIVA Z3E PLUS」。厚さは49.9mmに増えたものの、幅と奥行は「LIVA Z3 PLUS」と全く同じ

インターフェイスは、HDMI2.0×1、miniDisplayPort×1、USB3.0×4（Type-A×3/Type-C×1）、オーディオコンボジャック×1、Alexa対応デジタルマイク。さらに「LIVA Z3E PLUS」には、COMポート×2、HDMI入力×1（オプションキャプチャカード用）、スピーカー×1が搭載されている。

大容量データを扱う際に便利な2.5インチベイが増設されているのも特徴。「LIVA Z3 PLUS」より、幅広い用途で利用できる

未だIntelのプロセッサ不足の影響があるため、現時点で発売時期は確定していないが、グローバル市場向けは2020年1月頃の予定。国内では、安定供給の目処がたってからの投入となるため、遅くなる可能性が高い。また両モデルとも製品版では、筐体カラーはシルバーとブラックの2色で展開される予定だ。