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最終更新日 2026年5月27日 21:00

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ASUS、最多ラインナップを誇るAMD X570マザーボードを11製品投入

2019.07.07 22:00 更新

2019.07.07 取材

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AMD ASUS ゲーミング マザーボード

ASUS JAPAN株式会社(本社:東京都千代田区)は2019年6月某日、第3世代Ryzenシリーズに対応するAMD X570チップ搭載マザーボードについて、メディア向け内覧会を実施。最多ラインナップとなる計11製品を発表した。

ハイエンドからエントリーまで計11製品を投入

7月7日(日)19時より一斉に販売が解禁されたAMD X570チップセット搭載マザーボード。解禁前に実施されたメディア向け内覧会では、新たに計11モデルのマザーボードが披露された。

ラインナップはゲーマー向けのハイエンドモデル「ROG Crosshair」を筆頭に、「ROG STRIX」「TUF GAMING」「PRIME」。さらにワークステーション向けとして、AMDプラットフォーム向けでは初めて「Pro」が用意された。

20190707_asus_1024x575_03 20190707_asus_1024x575_04

AMD X470チップ世代と比較し、全方位でラインナップを強化。国内市場においては、ハイエンドからエントリークラスまで、全メーカーの中で最多の製品数を揃えた。第3世代Ryzenシリーズにかける、ASUSの強い意気込みを感じさせる。

20190707_asus_1024x575_05

電源周りや拡張スロットを強化。冷却性能を高めるチップクーラーも実装

第3世代Ryzenのコア数の増加による消費電力増に対応するため、「Pro」シリーズを除くすべての製品に8+4pinのデュアルコネクタ「ProCool II」が採用されている。

20190707_asus_1024x768_09 電源ケーブルが外れにくい構造にするとともに、コネクタ部分に熱がたまらないよう、アルミプレートを装備することで放熱効果を高めている

さらに電源回路用ヒートシンクは大型化され、チップセットには全モデルに冷却ファンを搭載。拡張スロットには「強化版Safeslot」が全モデルで採用され、強度が増した。

20190707_asus_1024x575_10
チップセット用ヒートシンクは、エアフロー効率を高めるべく内部をダクト状に最適化。定評のDELTA製チップファンは常時回転する
20190707_asus_1024x575_11
X570世代よりRGB用のヘッダピンは「Addressable Gen 2 Headers」に変更。今後発売予定の「Addressable Gen 2 Devices」に対応し、より緻密なイルミネーションの制御が可能になる
20190707_asus_1024x575_12 20190707_asus_1024x575_13
専用ユーティリティ「ARMOURY CRATE」にAura Syncの機能が統合。さらに2019年Q4予定の機能として、RGB LEDをより詳細にカスタマイズできる「AURA Creator」が実装される
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