10ギガビットLANカードとPCIe4.0対応のM.2拡張カードが付属

COMPUTEX TAIPEI 2019に持ち込まれたのは「MEG ALCHEMY 700X」に実装された1枚のみで、とても貴重なサンプルだという

世界初を謳う曲面ゲーミングケース「MEG ALCHEMY 700X」に鎮座していたマザーボードが、MSIのAMD X570シリーズ最高峰となる「MEG X570 GODLIKE」だ。

ハイエンド仕様の製品が揃う、AMD X570マザーボードでも最高クラスの電源フェーズを搭載

AMDプラットフォーム向けでは初の「GODLIKE」シリーズに属する製品で、電源回路には14（CPU）+4（メモリ）+1（PCI-Express）の計19フェーズにおよぶデジタル電源を搭載。さらにヒートパイプでチップセットヒートシンクに連結された大型のヒートシンクと、グラフィックスカードで培った技術を応用した静音・高風量ファンで構成される冷却システム「Frozer Heat Sink Design」を採用することで、コア数が増えた第3世代Ryzenシリーズの性能を最大限まで引き出すことができるようになった。

フラッグシップモデルらしくオンボード機能だけでなく、付属品も非常に豪華だ

また2.5ギガビット対応のKiller NICや、最高2.4GbpsのWi-Fi 6（IEEE 802.11ax）、PCI-Express4.0（x4）に対応する3基の「Lightning M.2」を標準装備。加えて、製品には10ギガビットLANカードと、PCI-Express4.0 SSDを2枚増設できる「M.2 Xpander-Z Gen4」が付属し、最新インターフェイスを余すことなく堪能できる。

チップセットのヒートシンクはセミファンレス機能に対応

その他、鏡面反射を組み合わせたイルミネーション「Mystic Light Infinity II」、ステータスを表示する「Dynamic Dashboard」、2層構造とすることで冷却性能をさらに向上させたM.2ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」、384kHz/32bit対応のESS DACを実装する「Xtreme Audio DAC」など、これまでの「GODLIKE」シリーズの特徴だった多機能性を継承。メインストリーム向けでは最大となる12コア/24スレッドになった第3世代Ryzenシリーズで、最上級のPCを組み上げたいなら、注目の製品となるだろう。

なお発売時期は、その他のAMD X570モデルに比べるとやや遅くなり、価格は現在調整中とのこと。

隣の34インチ液晶と比べても一回り大きい「MEG ALCHEMY 700X」

そして「MEG X570 GODLIKE」が搭載されていた、ゲーミングPCケース「MEG ALCHEMY 700X」についても簡単に紹介しておこう。フロントパネルに曲面強化ガラスを採用するオープンフレームタイプのPCケースで、各種コンポーネントはシャシー部分に設けられたホールを使い取り付ける仕組み。

PCの隣には34インチの曲面液晶ディスプレイが設置されていたが、それよりもサイズは大きく、360mmラジエターやトリプルファンクーラーのグラフィックスカードを搭載しても、各パーツ間には十分な余裕があった。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西　樹
Micro-Star Int'l Co.,Ltd.： https://www.msi.com/
COMPUTEX TAIPEI 2019 記事一覧： https://www.gdm.or.jp/computex2019/