イベントではすでに発表済みの、「MAXIMUS VI EXTREME」、「MAXIMUS VI HERO」、「MAXIMUS VI GENE」の3モデルに加えて、「R.O.G.」ブランド初のMini-ITXマザーボード「MAXIMUS VI IMPACT」やゲーマー特化型「MAXIMUS VI FORMULA」などの新モデルが登場。そこで今回は未発表製品を中心に紹介していこう。

「R.O.G.」ブランド初のMini-ITXマザーボード「MAXIMUS VI IMPACT」

「MAXIMUS VI IMPACT」は、「R.O.G.」ブランド初のMini-ITXマザーボード。コンパクトでも妥協しないをコンセプトに、電源回路にはドータボード形式の8+2フェーズデジタル電源回路「Impact Power」を搭載。またヘッドフォン専用アンプを内蔵した高音質サウンドモジュール「SupremeFX Impact」、IEEE 802.11ac/Bluetooth 4.0をサポートするコンボカード「mPCIe Combo II」、MemOK、BIOS Flashback、Debug LEDを備えた「Impact Control」を実装し、ATXマザーボードに匹敵するパフォーマンスと拡張性を実現している。

ドータボード形式の8+2フェーズ電源回路「Impact Power」を搭載	高性能ヘッドフォンアンプを搭載し、600Ωのハイインピーダンスヘッドフォンに対応する

最近では拡張性の高いMini-ITXケースも増えており、コンパクトかつハイパフォーマンスなゲーミングPCを構築したい向きには、魅力的な製品と言えそうだ。なおワールドワイド向けには、7月後半から販売が開始される予定。

IEEE 802.11ac/Bluetooth 4.0をサポートするコンボカード「mPCIe Combo II」	バックパネル部には、MemOK、BIOS Flashback、Debug LEDを備えた「Impact Control」を搭載する

基板一面を覆う冷却カバー「ROG Armor」を身に纏う「MAXIMUS VI FORMULA」

　「MAXIMUS VI FORMULA」は、基板一面に冷却用カバー「ROG Armor」を搭載したATXマザーボード。電源回路の冷却には、「MAXIMUS V FORMULA」の「Fusion Thermo」を進化させた「CrossChill」を採用。さらに90％以上の高い電源効率を誇る「NexFET MOSFET」と、最大60Aの高出力フェライトコアチョーク「BlackWing choke」を使用することで、発熱を抑え高負荷時でも安定動作を可能にした。

基板裏面も「ROG Armor」で覆われている	バックパネル部には「mPCIe Combo II」を搭載

またSN比120dBに強化された低ノイズオンボードサウンド「SupremeFX II」や、「MAXIMUS VI IMPACT」と同じIEEE 802.11ac/Bluetooth 4.0コンボカード「mPCIe Combo II」を搭載するのも特徴だ。なおワールドワイド向けには、6月後半から販売が開始される予定。

電源回路の冷却には、新ハイブリッドヒートシンク「CrossChill」を搭載

水冷/空冷ハイブリッドクーラーを搭載した「ROG Poseidon」

グラフィックスカードでは、水冷/空冷ハイブリッドクーラー「DirectCU H2O」を搭載した「ROG Poseidon」が注目だ。ASUSTeKによれば、空冷のみに比べて大幅に冷却性能が向上できるとしており、グラフィックスカードの発熱に困っているユーザーには魅力的なモデルとなりそうだ。なお今回のコンセプトモデルでは、GeForce GTX 770が採用されていたが、担当者によれば搭載GPUは、GeForce 700シリーズのいずれかになるとのこと。

水冷と空冷のハイブリッド冷却も可能な「DirectCU H2O」を搭載

最新MAXIMUSシリーズも勢揃い

最後に会場に展示されていた、最新MAXIMUSシリーズについて画像でチェックしておこう。

MAXIMUSシリーズのフラグシップモデル、「MAXIMUS VI EXTREME」

ATXモデル「MAXIMUS VI HERO」	MicroATXモデル「MAXIMUS VI GENE」

文： GDM編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： http://www.asus.com/