MSIの独自規格「TRILINK connectivity」に準拠
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都台東区）は2024年9月某日、メディア向け製品発表会を開催。間もなく発売が開始されるAMD X870E/X870チップ搭載マザーボードを披露した。
Ryzen 9000シリーズに合わせて発表されたAMD X870E/870チップ搭載マザーボードは、「MEG」シリーズに属するフラッグシップモデル「MEG X870E GODLIKE」を筆頭に、「MPG X870E CARBON WIFI」(MPGシリーズ)、「MAG X870 TOMAHAWK WIFI」(MAGシリーズ)、「PRO X870-P WIFI」(PROシリーズ)計4モデルの発売が予定されている。
いずれもSmart Power Stageによる堅牢な電源回路を搭載し、基板には2オンス銅層を備えたNPG-170DサーバーグレードのPCBを採用。メモリスロットはSMT溶接プロセスによる表面実装方式で、メモリ配線の最適化や、CUDIMMの対応により、最大8,400MT/sを超える高クロックメモリをサポートする。
さらに次世代ネットワーク+ストレージ+拡張性を表すMSIの独自規格である「TRILINK connectivity」に準拠。全てのモデルでWi-Fi 7と10ギガビットまたは5ギガビットの有線LAN、PCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロット、帯域幅40GbpsのUSB4ポートが標準装備になるなど、インターフェイス周りも強化された。
さらにM.2 SSDをツールレスで着脱できる「EZ M.2 Clip II」や、マグネット固定式のM.2 SSDヒートシンク「EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II」、トグル方式でロックとアンロックが切り替わり、大型グラフィックスカードを簡単に着脱できる「EZ PCIE Release」など、組み立てやすさを追求した「EZ DIY」設計を採用しているのも大きな特徴だ。
またUEFI BIOSも従来の「CLICK BIOS 5」から最新世代の「CLICK BIOS X」に代わり、「EZ Mode」と「Advanced Mode」の2つのモード切り替え機能は継承されているものの、外観デザインが大きく変更されている。さらにチューニング機能も強化され、CPU、NPU、メモリはいずれも1クリックでパフォーマンスを引き上げることができるようになった。
なおMSIでは、AMD X870E/X870チップセットマザーボードから製品の保証期間をこれまで2年間から3年間に延長。従来通り半年間のピン折れ保証も提供され、これまで以上に充実したサポートを受ける事ができる。
