合計14モデルを国内向けに発売。ただし解禁初日は11モデル

ASUS JAPAN株式会社（本社：東京都千代田区）は2024年10月22日、メディア向け製品発表会を開催し、“Arrow lake-S”ことIntelの次世代CPU「Core Ultra 200S」に対応するIntel Z890マザーボードを披露した。

販売が解禁される10月25日（金）0:00に合わせて登場するのは、「ROG MAXIMUS」シリーズ2モデル、「ROG STRIX」シリーズ2モデル、「TUF GAMING」シリーズ2モデル、「PRIME」シリーズ3モデルなど合計11モデル。それ以降にリリース予定の3モデルを加えると、合計14モデルが国内市場向けに発売される。

Intel Z890マザーボードは、PCI Express 5.0に最適化され複数のPCI Express 5.0対応スロットを同時使用可能になったほか、帯域幅最大320MHzのIntel Wi-Fi 7に対応。さらに最大120GbpsのThunderbolt 5を備えるモデルをラインナップするなど、インターフェイス周りが強化されている。

ASUSマザーボード独自の機能としては、メモリクロックをどこまで伸ばせるかを自動分析する「DIMM Fit」、ピンの接触性を改善しPCB内のクロストークを可能な限り減らして高クロック動作を実現する「NITRO PATH DRAM TECHNOLOGY」といった、メモリ高速化機能を一部上位モデルに搭載。さらに供給電流が限られる3Vレールからの給電ではなく、12V電源を3Vに変換して給電することでM.2ストレージに安定した電力供給を行う「ROG M.2 PowerBoost」、統合NPUのパフォーマンスを最大24％向上させる「NPU BOOST」などの機能が盛り込まれる。

また、組み込みの利便性を向上させる「ASUS Q-Design」がさらに強化。I/Oポート側からグラフィックスカードを持ち上げるだけでカードを取り外せるボタン・スライド操作レスのクイックリリース機構「PCIe Slot Q-Release Slim」、スライド式のM.2 SSD固定機構「M.2 Q-Slide」およびラッチ式のツールレスリリース機構「M.2 Release」、抜き挿しするだけのWi-Fiアンテナ「A-Antenna」などがほとんどのモデルで採用されることになった。

特に「M.2 Release」を採用するヒートシンクは、PCI Express 5.0対応SSDの安定した運用のために大型化。一般的なヒートシンク付きSSDが40g程度なところ、メインストリーム向けモデルに搭載されたヒートシンクで120g前後、上位シリーズでは実に200g前後の超大型ヒートシンクを採用する。最上位の「ROG MAXIMUS Z890 EXTREME」には、業界初の3Dベイパーチャンバー採用のM.2ヒートシンクが導入されるなど、ASUSマザーボードの目玉機能の一つに挙げられるだろう。