【COMPUTEX】「Loop Heatpipes」搭載の新ファンレスPCケース、STREACOM「DB6」の実力とは

2017.06.05 17:11 更新

2017.06.05 取材

STREACOM（本社：オランダ）では昨年の「DB4」に続き、今年も完全ファンレスに対応する新作ケース「DB6」を披露。最新冷却技術「Loop Heatpipes」により、サイドパネル1枚あたりTDP120Wまでのファンレス駆動が可能になるらしいぞ。

サイドパネル1枚あたり120Wまで対応

「DB6」は、STREACOMブランドが得意とするファンレスPCケースの新製品。以前詳細検証を行った「DB4」の後継モデルにあたり、本体サイズを大型化することでMicroATXフォームファクタに対応する。

ヒートシンク状のサイドパネルでCPU/GPUを冷却する基本設計は変わらないものの、熱の移動には特許申請中という最新冷却技術「Loop Heatpipes」を採用。好きな方向に曲げることができるループ状のスチール製パイプと、熱を移動する大型のブロックを組み合わせることで、ケース内の取り回しは格段に楽になっている。



「Loop Heatpipes」の採用により、組み込みやすさは格段に向上。熱の移動効率は一般的なヒートパイプとほとんど変わらないという

なお熱の移動効率について、Product ManagerのShimon氏に確認したところ従来のヒートパイプと大きな違いはないとのこと。さらにサイドパネルの大型化により、1枚あたりTDP120Wまでは問題ないことを確認しているという。実際ブースに展示されていたデモ機ではGeForce GTX 1060をファンレス駆動していたが、Furmarkを5時間実行した状態でも最大温度は72℃止まりだった。


両サイドパネルをヒートシンクとして使用することで、1枚あたりTDP120Wまで対応。ちなみにGeForce GTX 1060を冷却していたサイドパネルはかなりの熱を持っていた

主なスペックは、ドライブベイが3.5インチシャドウベイ×6または2.5インチシャドウベイ×12（最大時）、拡張スロットは4段で、グラフィックスカードは320mmまで、電源ユニットはATX規格に対応。筐体素材はリアと両側面がアルミニウム、トップ、フロント、ボトムには4mm厚の強化ガラスを採用する。外形寸法は、W245×D340×H360mm。


トップ、フロント、ボトム部分には4mm厚の強化ガラスパネルを採用。電源ユニットは一般的なATX規格に対応する