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ユーザー待望、Socket AM1対応のロープロクーラーThemaltake「MeOrb II」8月上旬より発売開始


2014年7月24日 16:41 更新 2014年7月24日エルミタ取材班
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 Socket AM1対応を謳うThermaltake(本社:台湾)製ロープロファイルCPUクーラー、「MeOrb II」(型番:CL-P004-AL08BL)が近日登場予定。ツクモパソコン本店では予約受付が開始されている。


Socket AM1正式対応を謳うロープロファイルCPUクーラー

MeOrb II(型番:CL-P004-AL08BL) 販売価格税抜3,280円
http://www.gdm.or.jp/crew/2014/0606/73242
TDP65WまでサポートするロープロファイルCPUクーラー「MeOrb II」。専用のリテンションが同梱され、Socket AM1にも対応する

「COMPUTEX TAIPEI 2014」のThermaltakeブースレポートにて既報の、Mini-ITX向けロープロファイルCPUクーラー「MeOrb II」が8月上旬より発売される。

「MeOrb II」では、標準的なリテンションに加え、特殊な2穴仕様となるSocket AM1向けリテンション「AM1 Upgrade Kit」を同梱。これまでリファレンスクーラーしか選択肢のなかったSocket AM1マザーボードに搭載し、冷却性能を向上させることができる。

専用リテンション「AM1 Upgrade Kit」を使えば、Socket AM1マザーボードにも装着可能

筐体デザインは、アルミ製ラディアルフィンをφ6mmの銅製ヒートパイプ×1本が貫通するラウンドタイプで、冷却ファンはオープンフレームのφ80×15mm(1,500~2,500rpm/25CFM/3.0mmH2O/18.5~28dBA)PWM可変式を搭載。外形寸法は、W92×D84×H35mm、重量150g。

ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用。TDP65WまでのCPUに対応する

対応ソケットは、Intel LGA1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/AM1で、TDPは65Wまでサポートされる。なお本製品は7月26日(土)に、TSUKUMO eX.にて開催される「Thermaltake & Tt eSPORTS徹底解説イベント開催!」にて展示される予定。

ツクモパソコン本店では予約受付もスタート 全高35mmのロープロファイルモデルのため、Mini-ITXマザーボードに最適

取材&TEXT: GDM編集部 Tawashi/GDM編集部 池西 樹
Thermaltake
http://www.thermaltake.com/
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