表裏両面からM.2 SSDを冷却するオリジナルヒートシンクを搭載

ストレージインターフェイスは、PCI Express 5.0(x4)対応のBlazing M.2×1、PCI Express 4.0(x4)対応のHyper M.2×3の計4基のM.2スロットに加えて、SATA 3.0(6Gbps)×2を搭載する。M.2スロットにはいずれも専用のヒートシンクを備え、Blazing M.2には、スライド式のツールレス脱着機構を備えた多層構造のヒートシンク「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」と、PCB側にSSDの熱を移動する「M.2 Bottom Heatsink」を採用。発熱の多いPCI Express 5.0(x4)接続SSDを搭載した場合でもサーマルスロットリングを抑えてパフォーマンスを維持できる。

Blazing M.2スロットには多層構造のヒートシンクを搭載。さらに基板側にもヒートシンクを備えたサンドイッチ構造により、発熱の多いPCI Express 5.0(x4)対応SSDを強力に冷却する

中段と下段のHyper M.2スロットには一体型のヒートシンクを搭載

チップセット脇にもHyper M.2スロットを搭載。なおHyper M.2スロットはいずれもチップセット接続で、排他制限なく使用できる

SATAポートはSATA 3.0×2で、RAID 0/1に対応する

重量級のVGAを安全に運用できる「強化スチールスロット（PCIe 5.0バージョン）」

拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x2/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1)×1の合計3本を搭載する。最上段のグラフィックスカード向けPCI Express 5.0(x16)スロットは、メタルシールドや追加のアンカーポイント、強力なラッチを備えた「強化スチールスロット（PCIe 5.0バージョン）」で、重量級のハイエンドグラフィックスカードを安全に運用できる。なおスライドするだけでグラフィックスカードのラッチが外れる「PCIe EZ Release」や、押しやすい大型ラッチの「Lite Release Design」の採用は見送られている。

計3本のPCI Expressスロットを搭載。いずれもホワイトカラーで、グラフィックスカード向けの上段スロットは「強化スチールスロット（PCIe 5.0バージョン）」を採用する

PCI Express 3.0(x1)スロットはASRockおなじみのエッジフリー仕様。CMOS電池と干渉するためx16カードは搭載できないが、x2～x8形状の拡張カードなら帯域幅は制限されるものの利用できる

ハイエンドチップRealtek ALC4082を搭載する高音質オーディオ回路

「X870E Challenger WiFi White」では、ハイエンドマザーボードでの採用例が多いRealtek ALC4082をベースにした高音質オーディオ回路を搭載する。デジタルノイズの混入を防ぐため、メイン基板からは独立した設計で、クロストークを抑えるため、左右のオーディオチャンネルは個別のPCBレイヤーに割り当てられている。さらにELNA製オーディオグレードコンデンサを採用し、イコライザーやバーチャルサラウンドによる没入感のあるサウンド再生を可能にする「Nahimic Audio」に対応する。

オーディオチップはRealtekのハイエンドチップ「ALC4082」で、2基のELNA製オーディオグレードコンデンサを搭載する

メイン基板からオーディオ回路を独立することでノイズを抑えたクリアなサウンド再生を可能にしている

「Nahimic Audio」には、イコライザーやバーチャルサラウンド機能のほか、ゲームサウンドから方向がわかるサウンドトラッカー機能を搭載