エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1664
2026.05.19 更新
文:編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕
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ここからは、製品の各部を画像によってチェックしていこう。注目の電源周りは、ハイエンドモデルに匹敵する20(VCORE)+2(SOC)+1(MISC)フェーズで、VCOREとSOC向けのMOSFETには110A SPSを採用している。コンデンサにも出力の変動が小さく、出力電流が安定している静電容量1000μFのコンデンサを組み合わせた豪華な構成で、TDPが200Wに引き上げられたRyzen 9 9950X3D2 Dual Editionをはじめ、ハイエンドCPUに長時間高い負荷が掛かるような過酷な運用でも、常に安定した動作が期待できる。
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| とてもミドルレンジクラスの製品とは思えない豪華な電源回路。VCOREとSOCには110A SPSが、MISCにもハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合したDr.MOSを採用する | |
その放熱を担うVRMヒートシンクは2ブロック構成で、CPUソケット左側のヒートシンクにはリアインターフェイス部分にまで迫り出している大型ヒートシンクを搭載する。また高密度コネクタを採用する8+8pinの補助電源コネクタや、2オンス銅箔を備えたサーバーグレードの低損失な8層PCBにより、オーバークロック耐性を高めている。
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| CPUソケット左側には3本のスリットを備えた大型ヒートシンクを実装。さらにUSB4コントローラもまとめて冷やす仕組み | |
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| PWMコントローラにはRenesas「RAA229628」を搭載 | 損失の少ない高密度コネクタを採用する8+8pinの補助電源コネクタ |
「X870E Challenger WiFi White」のチップセットは、2基の「Promontory 21」を組み合わせたSocket AM5向け最上位「AMD X870E」を搭載する。シングルチップのAMD X870に比べるとPCI Expressのレーン数が合計36レーンから合計44レーンに、対応するUSBポートやSATA 3.0ポートは2倍に増強されている。またCPUやメモリのオーバークロック機能や、グラフィックスカード向けPCI Express(x16)のレーン分割機能、帯域幅40GbpsのUSB4をサポートする。
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| 2基のチップを冷やすチップセットヒートシンクには、ASRock「Challenger」シリーズの製品コンセプト「FORGE THE FUTURE DOMINATE THE GAME」がプリントされている | |
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| 「Promontory 21」を2基組み合わせたSocket AM5向け最上位チップセットAMD X870E |
メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、容量は最大256GB(64GB×4)までサポートしている。また2オンス銅層を備えた高品質な「サーバーグレード8層PCB」を組み合わせることで、メモリクロックは最大8,200MHzまでのサポートが謳われている。さらにメモリプロファイルはAMD EXPOに加えて、Intel XMP 3.0に対応しており、オーバークロックメモリを簡単に最適な設定で動作させることができる。
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| 基板と同じく、真っ白なメモリスロット。取り外しが楽な両側ラッチで、CPUソケット側からDDR5_A1 / A2 / B1 / B2の並び。なお2枚で運用する場合には、DDR5_A2 / B2を使用する |
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| インタラクティブUEFIを確認したところメモリスピードはDDR5-3200からDDR5-16000までの設定が用意されていた | |
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| メモリプロファイルはAMD EXPOだけでなく、Intel XMPも読み込むことができる |
