「EZ M.2 Shield Frozr II」の冷却性能をチェック

発熱の大きいPCI Express 5.0(x4)接続のハイエンドSSDを安定動作させるため、「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI」では最上段のM.2スロットに、サンドイッチ構造の専用ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を搭載している。その効果を検証するべく、PCI Express 5.0に対応するTeam「T-FORCE Z540」シリーズの2TBモデル「TM8FF1002T0C129」を用意。ストレステストは「CrystalDiskMark 9.0.2」をデータサイズ64GiB、テスト回数5回にして、3回連続で実行した。

テスト1回目の「CrystalDiskMark 9.0.2」の結果	テスト3回目の「CrystalDiskMark 9.0.2」の結果

アイドル時のサーモグラフィー結果	高負荷時のサーモグラフィー結果

M.2スロット周辺にあまりエアフローが期待できないオールインワン型水冷ユニット環境下での検証だが、サーマルスロットリングによる大きな速度低下は発生していない。SSDを両面から冷やすことができる「EZ M.2 Shield Frozr II」の実力は優秀で、高負荷状態が続くような用途でも冷却性能が不足することはないだろう。

8,000MHzの高クロックメモリも安定動作が可能

信号劣化の少ない「SMT」実装技術や配線を最適化した「Memory Boost」、さらに高品質なサーバーグレードの8層PCBを組み合わせることで、最大8,400MHzまでの高クロックメモリに対応する「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI」。加えて、「Latency Killer」を活用すれば、高クロック動作時のメモリレイテンシも低減できるという。そこで今回はDDR5-8000に対応するKLEVV「KD5AGUA80-80D380G」を使用して、その実力を確かめてみることにした。

「CLICK BIOS X」から「EXPO-8000」のプロファイルを読み込むだけで8,000MHzの動作が可能

「Latency Killer」を有効にした状態でも検証を実施した

「CLICK BIOS X」から、EXPO-8000のメモリプロファイルを読み込むだけで、DDR5-8000の動作が可能だった。さらに、レイテンシを低減する「Latency Killer」を有効にした状態でも動作は安定しており、OSの起動はもちろん、各種ベンチマークも問題なく完走。高品質なパーツや、MSIの高い技術力がしっかりと発揮された結果と言えるだろう。

続いて「AIDA 64」のメモリベンチマークを確認したところ、レイテンシはDDR5-4800からDDR5-8000にするだけで約14％、「Latency Killer」を有効にするとさらに約10％も削減できた。なお以降DDR5-8000動作時は「Latency Killer」を有効にした状態でテストを実施している。

ベンチマークテスト：CINEBENCH

CINEBENCH系ベンチマークでもメモリの影響を確認したところ、設計の古い「CINEBENCH R15」から「CINEBENCH R23」では、差が出やすいと言われているマルチコアでも1～2％の微増にとどまる。しかし、設計の新しい「Cinebench 2024」や「Cinebench 2026」では、シングルコア（スレッド）で約3％、マルチコアでは約6～7％もスコアが向上している。Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionは、特にクリエイティブな処理を得意としているが、その能力を活かすためにも高クロック、低レイテンシなメモリを組み合わせたい。