ハイエンドCPUの安定動作を支える14+2+1フェーズの強力なデジタル電源

AMD X870Eチップセットを搭載するゲーミングマザーボードの中では、ミドルレンジクラスに位置づけられる「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI」。しかし、その電源周りは上位モデルに迫る充実ぶりだ。

80A SPSによる14（VCORE）+2（SOC）+1（MISC）フェーズのDuet Rail Power Systemに加え、CPUが要求する電力を素早く正確に供給する「デジタルPWMコントローラ」や、8pin×2のデュアル電源コネクタを搭載。さらに表面積を最大限に確保したフィン形状の「大型拡張ヒートシンク」や、熱伝導率7W/mKの高品質サーマルパッドを組み合わせた冷却システムを備え、高負荷状態が長時間続くような処理でも安定動作を可能にしている。

電源回路のヒートシンクを取り外したところ。MSIの製品らしく、コンデンサやチョークコイルは歪みなく整然と配置されている

電源回路はCPUソケットの左側に9フェーズ、上に8フェーズの全17フェーズ構成。VCORE向けには80A SPSをそれ以外もハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合したSPSを採用する

CPUソケット左側のヒートシンクはフィン形状に加えて、リアインターフェイス部まで迫り出すデザインにより、放熱面積を稼いでいる

CPU補助電源コネクタは8pin×2を搭載

デュアルチップ構成のSocket AM5向け最上位チップセット「AMD X870E」

チップセットには、2基のチップを組み合わせたデュアルチップ構成のSocket AM5向け最上位「AMD X870E」を搭載する。AMD X870に比べるとPCI Expressのレーン数が合計36レーンから合計44レーンに、対応するUSBポートやSATA 3.0ポートは2倍に増強されている。またCPUやメモリのオーバークロック機能はもちろん、グラフィックスカード向けPCI Express(x16)のレーン分割機能や、帯域幅40GbpsのUSB4をサポートするなど、フラッグシップにふさわしい拡張性を備えている。

2基のチップセットをまとめて冷やすヒートシンク。サイズは実測で約97×67mm

チップセットには「Promontory 21」を2基搭載したAMD X870Eを採用

SMTと「Memory Boost」により最大8,400MHzの高速メモリに対応

DDR5×4本のメモリスロットはデュアルチャネルに対応し、同容量・同スピードのメモリを2枚または4枚搭載することでメモリ帯域を拡張できる。また信号ノイズを抑えて高速通信時の安定性を改善した「SMT」（表面実装）プロセスや、メモリ信号の伝送経路を最適化して高クロック時の安定性を改善する「Memory Boost Technology」、2オンス銅層を備えた高品質・低ノイズな「サーバーグレード8層PCB」を組み合わせることで、最大8,400MHzまでの高クロック動作に対応する。

取り外しが楽な両側ラッチのメモリスロット。CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の並びで、画像左上のシルク印刷にあるよう2枚で運用する場合にはDIMMA2/B2を使用する

メモリプロファイルはAMD EXPOに加えて、Intel XMP 3.0に対応。さらに独自機能として高クロック動作時のレイテンシを抑える「Latency Killer」や、メモリ効率を改善する「High-Efficiency Mode」を搭載する。

「CLICK BIOS X」を確認したところメモリスピードは2,000MHz～12,000MHzまで用意されていた

メモリのレイテンシを抑える「Latency Killer」（左）や、帯域幅を最適化する「High-Efficiency Mode」（右）などの機能も搭載する