フィンを積層した高性能M.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」

M.2スロットはCPU接続のPCI Express 5.0(x4)×2、チップセット接続のPCI Express 4.0(x4)×2の計4スロットを搭載。いずれもツールレスでSSDを着脱できる「EZ M.2 CLIP II」とオリジナルヒートシンクを標準装備している。さらに最上段のPCI Express 5.0(x4)対応M.2スロットには、サンドイッチ構造で両面からSSDを冷却する高性能なヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を採用する。

上段のPCI Express 5.0(x4)対応M.2スロットには、放熱面積を確保するフィン構造を備えたM.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を搭載

ツールレスで着脱が可能で、背面冷却用のサーマルパッドも貼り付けられている

ヒートシンクには01～04まで番号が振られており、取り付ける場所を間違える心配はない

上から2段目（PCI Express 5.0×4）と3段目（PCI Express 4.0×4）のM.2スロットにはネジ止め式のヒートシンクを搭載

下段（PCI Express 4.0×4）のM.2スロットにはツールレスのヒートシンクを搭載

大型グラフィックスカードを簡単に取り外せる「EZ PCIe Release」

拡張スロットは、計3本のPCI Express(x16)形状スロットを備え、最上段のグラフィックスカード向けPCI Express 5.0(x16)スロットは、周囲をメタルシールドで補強した「Steel Armor II」を採用する。さらにトグルボタンでラッチのロック・アンロックを切り替えることができる「EZ PCIe Release」に対応。大型のグラフィックスカードや巨大な空冷CPUクーラーを搭載して、ラッチに指が届かないような状況でも、簡単にグラフィックスカードを取り外すことができる。

3本のPCI Expressスロットはいずれも(x16)形状。なお下段と中段はいずれもチップセット接続のため、基本的にはグラフィックスカードではなく拡張カードの増設を想定している

ラッチ状態のロックとアンロックを目視できる「EZ PCIe Release」。大型グラフィックスカードを搭載する場合はとても便利な機能だ

上段のPCI Express 5.0(x16)スロットは、周囲をメタルシールドで補強した「Steel Armor II」

中段はPCI Express 3.0(x1)接続、下段はPCI Express 4.0(x4)接続で、スロットのピンも途中までしか実装されていない

32bit/384kHz対応のRealtek ALC4080搭載高音質回路「Audio Boost 5」

オーディオ回路には、32bit/384kHz対応のハイエンドチップ「Realtek ALC4080」とオーディオグレードコンデンサを組み合わせ、スタジオグレードの高品位サウンド再生を可能にする「Audio Boost 5」を搭載する。

デジタルノイズの混入を防ぐため、メイン回路とは独立した設計で、左右のオーディオチャンネルを個別のPCBレイヤーに割り当てることでクロストークを抑えている。そのほか、スピーカーやヘッドホン接続時の不快なポップ音を抑制する「De-pop Protection」機能を備えるなど、細部まで設計には抜かりがない。

オーディオチップには、ハイエンドモデルでの採用例が多い「Realtek ALC4080」を搭載

コンデンサには、ゴールドのオーディオグレードコンデンサを5基実装

オーディオ回路は専用のラインでメイン基板から独立した設計であることがわかる