AMD B550チップ搭載のエントリーマザーボード「B550M DS3H AC R2」

続いてマザーボードを見ていこう。組み込まれているのは、AMD B550チップセットを搭載するGIGABYTEのMicroATXモデル「B550M DS3H AC R2」だ。PCケースがE-ATX対応モデルとあって、内部にはかなり余剰空間が生まれ、その分冷却の障害もない。

電源回路は5+2フェーズと控えめながら、VRMモジュール用のヒートシンクはしっかり装備。メモリスロットは最大4,733MHz対応のDDR4×4で、ストレージはPCI Express 4.0対応M.2スロットを備えている。拡張スロットは同じくPCI Express 4.0対応スロットを含む3基だ。

「B550M DS3H AC R2」のバックパネルインターフェイス

そのほか、ネットワークはギガビットLANとWi-Fi 5+Bluetooth 5.0に対応。アンテナにワンタッチ装着が可能な「WIFI EZ-Plug」を採用する点もトピックだ。

なおAM4プラットフォームゆえに、DDR5メモリやPCI Express 5.0対応ストレージなどの最新パーツは使用できない。もっとも、現状通用するそれなりのスペックのゲーミングPCを安価にパッケージングしようという向きには、なかなか練られた構成と言える。

32GBのDDR4メモリをデュアルチャネル構成で実装

「GIGABYTE OWL」と「GIGABYTE SWAN」の魅力の一つが、32GBの大容量メモリだ。組み込まれていたのは「Crucial DDR4 Pro」シリーズの32GBキットで、モジュールにはシンプルかつスリムなヒートスプレッダを装備。3,200MHzで動作し、16GB×2のデュアルチャネル構成で実装されている。

PCIe 4.0対応の500GB NVMe M.2 SSDを搭載

ストレージとして組み込まれていたのは、CFDの500GB NVMe M.2 SSDである「CSSD-M2RF72LT500GB」。詳細な仕様は不明ながらPCI Express 4.0(x4)に対応するSSDで、放熱用にグラフェンヒートシンクが貼り付けられているようだ。

ちなみにPCケースの「C301 GLASS WHITE」は複数のドライブベイを備えているため、容量が不足した場合は追加でSSDやHDDを組み込むのもアリだろう。

マザーボードにM.2専用ヒートシンクは非搭載ながら、SSD側がグラフェンヒートシンクを標準装備しているため、冷却面での不安はそれほどない

80PLUS GOLD認証を取得したGIGABYTE製の850W電源

スペックシートにおいて、電源ユニットは単に80PLUS GOLD認証の850Wモデルとされているものの、実はれっきとしたGIGABYTE製品が採用されている。実際の評価機には「ULTRA DURABLE GOLD 850W」（型番：UD850GM PG5）が組み込まれていた。

必要なコネクタのみを接続できるフルモジュラータイプの電源ユニットで、メイン回路に日本メーカー製コンデンサを採用する信頼性重視の設計。奥行きを140mmに抑えたショート筐体には、冷却機構として120mm HYBファンが内蔵されている。

PCケースのボトム部分に位置する、PSUシュラウド内に収められている