Thermaltake「View 390 Air」を使って実際に組み込んでみる

最終セッションでは、View 390 Airをベースに、構成パーツ全てを組み込んでみる。外観上最大の特徴である曲面強化ガラスは、左側面だけでなく、天板もまとめて開放状態にできるため、組み込み作業には非常に有利な設計と言えるだろう。その他、右サイドパネルに加え、右手が曲面のフロントパネルも外しておこう。組み込み作業はできるだけ、身軽な方がいい。

ATX規格マザーボードを搭載してみる

まずはマザーボードを搭載してみよう。検証用マザーボードにはATX規格でAMD Socket AM5のASUS「ROG STRIX X870-F GAMING WIFI」(縦305mm/幅244mm)を用意した。

マザーボード搭載後の周辺クリアランスは、トップパネルまでが約110mm、フロントパネルまでが約180mmだった。特にトップパネルまでの間には、「3.9 inch LCD Screen Kit」(型番：AC-073-OO1NAN-A1)および国内未発売の「6.0” LCD Screen Kit」(型番：AC-079-OO1NAN-A1)が搭載できるため、一般的なPCケースよりも広くスペースが確保されている。

CPUクーラー有効スペースでも分かる通り、デュアルチャンバー設計は左エリアがやや狭い印象。標準装備品の120mmファン2基と電源回路上の大型ヒートシンクが接触ギリギリの状態で固定ができている

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

マザーボードを搭載したところで、CPUソケット周りのチェックをしておこう。資料によると、View 390 AirのCPUクーラー有効スペースは、高さ160mmまで。いわゆるデュアルチャンバー設計のPCケースは、マザーボードトレイと左サイドパネル間が短くなる傾向にあるため、やや控え目な数値という印象があるかもしれないが、これは致し方ない。

計測はCPUの上にレーザー距離計を設置。曲面強化ガラスを装着し、左サイドパネルの内側にマーカーを貼り付けてその距離を測った。結果は163mmで、公称値からは誤差の範囲。これがマイナスになることはほぼなく、どのメーカーも若干の余裕をもって公称値を開示している事が分かる。

次にマザーボードトレイ背面に回り、CPUクーラーメンテナンスホールのサイズも計測しておこう。結果は幅約170mm、高さ約135mmといったところ。数値としては平均的で、もちろんAMD Socket AM5備え付けのバックプレートとの干渉はなく、Intel用CPUクーラーマウントホールの露出も問題はなさそうだ。

電源ユニットを搭載してみる

電源ユニットはデュアルチャンバー右側エリアの後方”中段にフロートする”格好でマウントする。重量級構成パーツだけにやや懸念材料ではあるが、実際にはどうだろう。ちなみに電源ユニット搭載スペースは、最大で奥行き260mmまで。開閉式ドライブトレイ中段に2.5インチSSDを搭載した場合は、奥行き200mmまでに制限される。

搭載テストにはThermaltake「TOUGHPOWER GT 850W ATX 3.1」(型番：PS-TPT-0850FNFAGJ-3)を用意した。国内では2024年11月より販売が開始されている、ATX 3.1規格に準拠したフルモジュラータイプだ。本体にはSmart Zeroファンモードに対応する120mmファンを内蔵し、奥行きは140mmに抑えられている。

電源ユニット搭載後の空きスペースは、グロメット付きスルーホールのある面の付け根まで約125mmだった

搭載方法は一般的なボトムマウント同様に、背面から4本のインチネジでしっかりと固定。ガッチリとネジ留めできるインチネジだけに、フロート状態でもまったく心配はない。今回はモジュラー式電源ユニットを使用しているが、ケーブル直結式でも下方向のスペースには十分な余裕があり、ケーブルを束ねてそのまま放置しても問題はない。ある意味これもメリットだろう。