高速有線LANのパフォーマンスをチェック

続いて「X870 Taichi Creator」の特徴の一つでもある、高速有線LANの実力を確認していこう。テストには10ギガビットLANポートを搭載したPCを別途用意して、共有フォルダをネットワークドライブとしてマウント。その転送速度を「CrystalDiskMark 9.0.1」で確認している。なお比較対象として現在主流の2.5ギガビットLANに対応するマザーボードでも計測を行っている。

2.5ギガビットLAN：MB/s	2.5ギガビットLAN：IOPS

5ギガビットLAN：MB/s	5ギガビットLAN：IOPS

10ギガビットLAN：MB/s	10ギガビットLAN：IOPS

2.5ギガビットLAN接続時のシーケンシャルアクセスは300MB/s弱なのに対して、5ギガビットLAN接続時は600MB/s弱、10ギガビットLAN接続時は1,190MB/s弱で、ほぼ倍々に転送速度が向上している。さらにランダムアクセスのパフォーマンスも良好なことから、5ギガビットLANや10ギガビットLANを運用するメリットは大きい。最近では全ポート10ギガビットに対応するハブも3万円前後から購入できるようになっていることから、「X870 Taichi Creator」を使用するなら合わせてぜひ導入を検討してほしい。

PCIe 5.0 SSDを効率良く冷やす多層構造のヒートシンク

発熱の大きいPCI Express 5.0対応NVMe M.2 SSDを冷やすため、「X870 Taichi Creator」では、上段のBlazing M.2にボトムヒートシンクを備えた多層構造の大型ヒートシンク「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」を採用する。そこでCrucial「T700」シリーズの2TBモデル「CT2000T700SSD3JP」を使い、その冷却性能を確認してみることにした。なおストレステストには「CrystalDiskMark 9.0.1」をデータサイズ64GiB、テスト条件をNVMe、テスト回数5回に設定して3回連続で実行している。

1回目の「CrystalDiskMark 9.0.1」の結果	3回目の「CrystalDiskMark 9.0.1」の結果

アイドル時のサーモグラフィ結果	高負荷時のサーモグラフィ結果

M.2スロット周辺にエアフローが全くない過酷な環境でのテストだが、温度上昇は全体的に緩やかで、最高温度も78℃までしか上がらなかった。サーマルスロットリングによる速度低下も発生しておらず、両面からSSDを冷やす多層構造の「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」の冷却性能は優秀だ。