M.2 SSDを両面から冷やす大型ヒートシンク搭載

ストレージインターフェイスはSATA 3.0×4に加えて、PCI Express 5.0(x4)接続のBlazing M.2×2、PCI Express 4.0(x4)接続のHyper M.2×1、PCI Express 3.0(x4)接続のUltra M.2×1の計4基のM.2スロットを搭載する。M.2スロットはいずれもツールレスでSSDを着脱でき、アルミニウム製のヒートシンクを標準装備。さらに2基のBlazing M.2には、SSDを裏面からも冷やす「M.2 Bottom Heatsink」を備え、上段には多層構造の大型ヒートシンク「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」を搭載する。

上段のBlazing M.2には、ゴールドのボタンを横にスライドするとツールレスで取り外すことができる多層構造ヒートシンク「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」を搭載。重量74.4gの大型モデルで冷却性能には期待ができる

上段のBlazing M.2にはSSDを裏面からも冷やす「M.2 Bottom Heatsink」を搭載

下3段のM.2スロットは「M.2 Armor」と呼ばれるアルミニウム製ヒートシンクでまとめて冷却する仕組み。重量は94.9gで、「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」に比べると簡素化されている

下段のBlazing M.2にも「M.2 Bottom Heatsink」を搭載。なお接続インターフェイスは、UEFI BIOSからPCI Express 5.0(x2/デフォルト)またはPCI Express 5.0(x4)を選択でき、前者の場合はUSB4がx2モードに、後者の場合はUSB4が使用できなくなる。

SATA 3.0はグラフィックスカードなどの拡張カードと干渉しないよう、いずれも水平コネクタを採用する

大型VGAをスムーズに取り外せる「PCIe EZ Release」

拡張スロットは、PCI Express 5.0(x16)×2、PCI Express 3.0(x4/x16形状)×1で、PCI Express 5.0(x16)スロットには周囲をメタルシールドで補強した「強化スチールスロット」と、スムーズかつ安定した信号伝送ができる表面実装技術「SMT」を採用する。さらに上段のPCI Express 5.0(x16)スロットにはクイックリリース機構「PCIe EZ Release」を備え、大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも簡単に取り外すことができる。

上段のPCI Express 5.0(x16)スロットには、右側にスライドするとグラフィックスカードのラッチが外れる「PCIe EZ Release」を搭載

大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも破損しないよう、周囲をメタルシールドで補強した「強化スチールスロット」

クリエイターアプリケーションや生成AIなど、マルチGPUでの運用も考慮してPCI Express 5.0(x16)スロットは2本搭載。また大型グラフィックスカードに対応するようスロット間も余裕のある設計だ

Realtek ALC4082をベースにした高音質オーディオ回路

オーディオ回路はデジタルノイズの混入を防ぐためメイン基板からは独立した設計で、クロストークを低減するため左右のチャンネルも基板レベルで分離されている。またオーディオチップはハイエンドモデルでの採用例が多いRealtek ALC4082で、コンデンサにもオーディオグレードのものを組み合わせるなど音質を重視した設計であることがわかる。

オーディオチップはRealtek「ALC4082」で、ゴールド被膜のオーディオグレードコンデンサを搭載。また内部ピンヘッダには金メッキピンを採用する

ノイズキャンセルやサラウンドサウンド、サウンドトラッカーなどの機能を備えた「Nahimic」にも対応する