80A SPSと20Kコンデンサによる堅牢な21フェーズ電源回路

製品の概要を把握したところで、ここからは「X870 Taichi Creator」を画像でチェックしていこう。ハイエンドモデルらしく、PCの安定動作を司る電源回路は18(VCORE)+1(SOC)+1(VDD_MISC)フェーズの充実した構成。さらに電圧レギュレータはハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICにセンサーを追加したDr.MOSの上位版「80A SPS」で、コンデンサには105℃環境でも20,000時間という耐久性を備えた「20Kブラックコンデンサ」を採用する。なお「20Kブラックコンデンサ」は、電源容量も従来の560μFから1,000uFへ拡張され、リップルノイズが大幅に抑制されている。

CPUソケットの周りに逆L字型に実装された電源回路。フェーズ数は合計21フェーズで、構成パーツにも高品質なものを採用する

また電源回路にはフィン構造を備えた、2ブロック構成のアルミニウム製ヒートシンク「XXL VRMヒートシンク」を搭載。特にCPUソケット左側のヒートシンクはリアインターフェイス部にまでせり出している大型タイプで、高負荷時でも80A SPSやチョークコイルの温度を低く保つことができるように設計されている。

リアインターフェイスまで拡張されたCPUソケット左側のヒートシンク。重量は378gで、クリアパネルによってドレスアップされている

CPUソケット上側ヒートシンクの重量は100.2g。80A SPSだけでなく、チョークコイルとの接触部分にもサーマルパッドが貼り付けられており、まとめて冷却することができる

Socket AM5向けハイエンドチップ「AMD X870」

「X870 Taichi Creator」では、シングルチップのSocket AM5向けハイエンドチップセット「AMD X870」を採用する。デュアルチップの「AMD X870E」に比べるとPCI Expressのレーン数や、SATA/USBポート数は削減されているが、帯域幅40GbpsのUSB4に対応。またM.2スロット、PCI ExpressスロットともPCI Express 5.0をサポートするなど機能面での違いはない。

「XXL VRMヒートシンク」と同じく、クリアパーツでドレスアップされたアルミニウム製ヒートシンクを標準装備。重量は78.6gで、チップセットヒートシンクとしてはかなり大型

シングルチップのため、「AMD X870E」に比べると消費電力を抑えることができる

最大8,000MHzまで対応するDDR5メモリスロット

メモリスロットはDDR5×4本で、容量は最大256GB（64GB×4）まで増設可能。さらに放熱性や信号の安定性に優れる高品質な8層PCBやメモリ回路の最適化により、最大8,000MHzまでの高クロックメモリに対応する。なおメモリプロファイルはAMD EXPOだけでなく、Intel XMP 3.0をサポート。面倒なタイミングや電圧を設定することなく、プロファイルを選択するだけでオーバークロックメモリを最適な設定で動作させることができる。

片側ラッチのメモリスロット。CPUソケット側からDDR5_A1/A2/B1/B2の並びで、シルク印刷にあるよう2枚で運用する場合にはDDR5_A2/B2を使用する

「インタラクティブUEFI」にはDDR5-3200～DDR5-16000までのメモリクロック設定が用意されていた