Fractal Design「Meshify 3 XL」を使って実際に組み込んでみる

最終セッションでは実際にPCの構成パーツを組み込み、作業中に気が付いた事や搭載後の周辺クリアランスなどを搭載パーツ事に解説していく。なお付属マニュアルではP10からはじまる「Buider’s Guide」の章で、図説入りの組み込み手順が記されている。必ずしもそれに沿うことはないが、モデル特有の仕掛けもあるため、マニュアルを手に取らず組み込みを開始する熱心な自作派でも、一度は目を通しておく事をオススメしたい。

ATX規格のマザーボードを搭載してみる

サーバー系マザーボードも搭載できるマザーボードトレイに、ATX規格のマザーボードを搭載してみた。使用したのはASUS「ROG STRIX X870-F GAMING WIFI」で、基板サイズは規格通りの縦305mm、幅244mm。なお固定作業はシンプルで、備え付けのスタンドオフに「Mounting Screw(6-32)」でネジ留めしていく。

画像では基板右手のスチール製ケーブルカバーは装着した状態だが、組み込み作業を行う際には取り外しが推奨されている。なおATX規格マザーボード搭載後のクリアランスは、右手フロントパネルまでが実測で約270mm、上方向トップパネルまでが約75mmだった。

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

搭載したマザーボードの背面に回り、CPUクーラーの有効スペースを計測してみた。いつもの手順どおりCPUの上にレーザー距離計を設置し、強化ガラス製サイドパネルの内側に見立てた赤いテープまでの距離を測定。その結果、デジタル表示は182mmを示した。なお、公称のCPUクーラー有効スペースの公称値も182mmで、この手の検証としては珍しく、寸分違わぬ結果になった。これだけのスペースがあれば、ハイエンドクラスの空冷クーラーも問題なく搭載できる。

次に、マザーボードトレイ背面からCPUクーラーメンテナンスホールの様子も確認しておこう。カットアウトのサイズは幅約165mm、高さ約140mmで、平均的な大きさといえる。Socket AM5に備え付けられているバックプレートは十分に露出しており、Intel系ソケット周辺のCPUクーラーマウントホールにも干渉せず、バックプレートの固定を妨げることはなさそうだ。

電源ユニットを搭載してみる

電源ユニットの搭載スペースは公称で奥行き230mmまで。ここに奥行き150mmのFractal Design「Ion+ 2 Platinum 860W」(型番：FD-P-IA2P-860)を組み込んだ。発売からやや時間は経過しているものの、以前エルミタで詳細検証を実施。編集部検証担当STAFFお墨付きの高性能モデルだ。

まずはリアパネル下部に固定されているスチール製の枠を外し、これに電源ユニットをインチネジでネジ留め。この状態で元の位置に戻せばいい。固定を終えたところでPSUシュラウドの右側開口部より設置状態を見ておこう。

PSUシュラウド内部には、プラスチック製の「Air Guide」が設置されている。右側の開口部から内部を確認すると、搭載エリアの一部が斜めにAir Guideによって占有されているのがわかる。この状態で空きスペースを測定したところ、ボトム面に近い位置で約180mm、PSUシュラウド天板付近で約95mmのクリアランスが確保されていた。一見するとAir Guideが邪魔に感じられるかもしれないが、実際には見た目以上に空間が確保されており、使用上はさほど気にならないだろう。

ここで、PSUシュラウド前方に固定されているAir Guideを取り外してみよう。広く開いた左側面の開口部からは、必要な分だけ接続されたモジュラーケーブルの状態を確認できる。奥行き150mmの電源ユニットであれば、モジュラーコネクタ部分が露出しており、一部やや手の届きにくい箇所はあるものの、Air Guideを取り外した状態でケーブルの抜き挿しができた。

設計者がこの使い方を想定していたかは定かではないが、ケーブルの増設時などには、意外な“サービスホール”として活用できそうだ。