組み込みセッション：InWin「DLITE」の作業性

最終セッションでは、実際に構成パーツを用意してDLITEをベースに組み込み作業を行う。製品サイトやマニュアルでは分からなかったこと、実際に作業を行う上で気が付いたこと、気になることや要改善点なども詳細にチェックしていこう。

マザーボードを搭載してみる

まずはじめにマザーボードを搭載してみよう。検証にはATX規格のASUS「ROG STRIX X870-F GAMING WIFI」(縦305mm/幅244mm)を用意した。

マザーボードトレイには予め9本のスタンドオフ（うち中央の上段と中段の2本は肩付きスタンドオフ）が装着済みで、ここに基板のマウントホールを合わせ、付属の「マザーボード/2.5″SSD/PCIe ライザーケーブル用ネジ」（ミリネジ）でネジ留めを行う。DLITEは開口部が広く、作業の妨げになるものがないため、一般的な長さのドライバーで問題なく作業を進めることができた。

マザーボード搭載後の周辺クリアランスを計測しておこう。右手フロント標準ファンまでは約140mm、PSUシュラウドまでは約23mm。そしてトップパネルまでは約55mmだが、DLITEにはマザーボード上部に段差が設けられている。その張り出し部分までの距離や約12mmとなり、マザーボードがすっぽり収まるような格好でマウントすることになる。

マザーボード上部には段差が設けられている。恐らく公称34mmの裏配線スペースを補うもので、CPU補助電源ケーブルやラジエーター搭載ファンなど、多くのケーブルを逃がす目的だろう

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

マザーボードを搭載したところで、CPUクーラーの有効スペースを計測してみる。例によって、CPUの上にレーザー距離計を設置し、強化ガラス製左サイドパネルの内側にマーカーを貼り付け、CPU上空のクリアランスをチェックした。結果は公称165mmの有効スペースに対し、デジタルは182mmを表示した。誤差の範囲としては少し差があり、控え目な数値だ。特に空冷CPUクーラーを選択する場合、メーカー公称値の範囲内が推奨ではあるものの、プラス10mmは安全圏と言えるだろう。

続いてマザーボードトレイ背面から、CPUクーラーメンテナンスホールの様子を見ておこう。カットアウトサイズは幅約168mm、高さ約135mm。画像でも分かるとおり、Socket AM5備え付けのバックプレートは干渉することなく露出できており、ひとまわり小さいIntel LGA1700/1851のマウントホール(78x78mm)も問題ないことが分かる。