ツールレス脱着ヒートシンクを備えたPCIe 5.0対応M.2スロット

続いて「B860 Challenger WiFi」が搭載するストレージ関連のスロット・ポートを見ていこう。メインのM.2スロットは、PCI Express 5.0(x4)に対応するBlazing M.2×1とPCI Express 4.0(x4)に対応するHyper M.2×2の合計3基を搭載している。

ストレージの目玉となるPCI Express 5.0対応M.2スロットには「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」を標準装備。スライド機構によりツールレスで脱着できる

発熱の大きいPCI Express 5.0対応SSDを冷却するため、多層構造で放熱面積を稼いでいる。実測での重量は72.6gだった	PCI Express 5.0(x4)対応の「M2_1」スロット。フォームファクタはM.2 2280をサポートしている

いずれもネジ不要でSSDをスロットに固定できるほか、特にPCI Express 5.0対応スロットには、スライド式のツールレス脱着機構を備えた多層構造の専用ヒートシンク「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」を装備。ヒートシンクの脱着もワンタッチでスムーズに完了する。

そのほか、SATAポートもSATA 3.0×4を搭載。データドライブとして大容量HDDを組み込む場合も、ポート数が不足することはないだろう。

ボード右下のチップセット下部にあるPCI Express 4.0(x4)対応の「M2_2」スロットが装備するヒートシンク。重量は30.9gあった

「M2_2」スロットは、フォームファクタM.2 2230/2242/2260/2280をサポート	拡張スロット間にある「M2_3」もPCI Express 4.0(x4)対応で、フォームファクタはM.2 2280をサポートしている

SATAポートは4基を搭載。すべてチップセットヒートシンクの右側に並んで実装されていた

表面実装されたシールド仕様の頑丈スロットを搭載

拡張スロットの構成はシンプルで、PCI Express 5.0(x16)×1とPCI Express 4.0(x4/x16形状)×1の合計2基のみを搭載している。

最上段のPCI Express 5.0スロットは、グラフィックスカードを取り付けることを想定した「強化スチールスロット（PCIe 5.0バージョン）」仕様。追加のアンカーポイントとより強力なラッチを備えた装甲スロットで、ルーティングが短縮されるSMTで実装されている点も特徴だ。

そのほか、Key EタイプのM.2スロットを搭載。こちらはあらかじめWi-Fiモジュールが装着済みとなっている。

グラフィックスカード用のPCI Express 5.0(x16)対応スロット。重量級カードを接続しても破断しにくい頑丈な「強化スチールスロット（PCIe 5.0バージョン）」が採用されている

最下段に実装されたチップセット接続のPCI Express 4.0(x4)スロット。x16形状のため、接続できるカードの幅は広い

音響コンデンサや低ノイズ設計を採用したオーディオ回路

「B860 Challenger WiFi」には、主にコストパフォーマンスモデルに採用されることが多い、エントリー向けICのRealtek「ALC897」をベースとしたオーディオ回路が搭載されている。小規模かつややコスト意識を感じる部分ながら、回路にはELNA製の音響用コンデンサを採用。さらにメイン回路から基板レベルで独立させることで、ノイズの干渉を抑えた分離設計になっている。

また、サウンドユーティリティの「Nahimic Audio」に対応。低域を強化したりといったイコライザー設定が可能なほか、音の方向を視覚的に把握できるサウンドトラッカーのようなゲーミング向け機能が利用できる。

ボード左下に搭載されているRealtek「ALC897」ベースのオーディオ回路

ELNA製音響コンデンサを搭載。ノイズの干渉を軽減するために、基板レベルで分離された独立構造になっている