合計14フェーズ回路と大型VRMヒートシンクを備えた電源周り

ここからは、パッケージから取り出した「B860 Challenger WiFi」の機能や装備をエリアごとにチェックしていく。まず電源周りから見ていくと、VCORE/VCCGT/VCCSAにDr.MOSを採用した10+1+1+1+1フェーズ構成の電源回路が搭載されている。

ハイエンドモデルに比べると小規模なものの、AMD版にあたる「B850 Challenger WiFi」の場合は「CPU使用率70％前後の負荷を長時間支えられることを想定」（ASRock）したチョイスになっていた。部品点数が少なく抑えられるという点は、不良率の低さにもつながる要素だ。

おそらく50A対応と思われるDr.MOSを採用した合計14フェーズの電源回路

また、その放熱のために2ブロック構成のヒートシンクを搭載。特にCPUソケット左側には、I/Oパネル側にまで拡張された大型VRMヒートシンクを備えている。そして8+8pinのCPU補助電源には、独自の「高密度電源コネクタ」を採用。従来より高い電流に耐えるよう設計されており、CPUの安定した高クロック動作を可能にしている。

CPUソケット左側のVRMヒートシンクはI/Oパネルまでを覆うビッグサイズ。重量は実測で138.9gあった

幅広ながら基部は比較的シンプルな形状になっている	CPUソケット上部に実装されたブロック状のVRMヒートシンク。重量は76.6gあり、モジュールとの接触部にはサーマルパッドが貼られている

CPU補助電源は「高密度電源コネクタ」による8pin×2構成だ	CPUソケットはLGA1851を採用する

おそらく6層構造と思われるPCB。裏面から見ると、メモリスロットやPCI Express 5.0スロットは表面実装されていることが分かる

Intelのミドルレンジ向けチップ「Intel B860」を搭載

「B860 Challenger WiFi」が搭載するチップセットは、Core Ultra プロセッサ（Series 2）に対応するミドルレンジ向けチップの「Intel B860」だ。上位チップと異なりCPUオーバークロックやPCI Expressのレーン分割にこそ非対応なものの、メモリのオーバークロックに対応するほか、M.2 SSDと拡張スロットの両方でPCI Express 5.0をサポート。ミドルレンジ向けには十分な機能と拡張性を備えている。

「Intel B860」は、CPUと4レーンのDMI 4.0で接続。チップセットのPCI Expressレーン数は14、PCI Express 5.0構成はx16+x4に対応する

平たくシンプルな形状のチップセットヒートシンク。重量は105.2gとそれなりで、基板とは2箇所でネジ留めされていた

最大8,666MHz動作に対応するDDR5メモリスロット

メモリスロットは最大8,666MHzの高クロック動作に対応したDDR5×4構成で、最大256GB（64GB×4）を実装可能。また、従来のスロットに比べルーティングが短縮されたSMT（表面実装技術）で取り付けられている点も特徴だ。そのほか、メモリプロファイルはIntel XMP 3.0とAMD EXPOの両方をサポート。オーバークロックメモリを簡単な設定のみで手軽に運用できる。

SMTプロセスで取り付けられたメモリスロット。デュアルチャネルで使用する場合は、DDR5_A2/DDR5_B2の2スロットを使用する