最大4.55GHzの8コアCPUを搭載、マルチコア消費電力を61％削減

MediaTek（本社：台湾・新竹市）は2026年9月15日（現地時間）、フラッグシップスマートフォン向けSoC「Dimensity 9600 Pro」を発表した。2nmプロセスを採用し、最新のLPDDR6メモリやUFS 5.0ストレージにも対応。搭載スマートフォンは2026年第3四半期中に登場する予定。

CPUは第4世代のAll Big Coreアーキテクチャを採用。最大4.55GHzのArm C2-Ultra×2、最大4.35GHzのC2-Pro×3、最大3.1GHzのC2-Pro×3による2+3+3構成で、L2キャッシュ容量は従来比21％増加した。前世代と比較してシングルコア性能は最大17％、マルチコア性能は最大15％向上し、それぞれ37％、61％の消費電力削減を実現したとしている。

メモリはLPDDR6、ストレージはUFS 5.0に対応。LPDDR6は同一クロック時の実効メモリ帯域幅を33％向上させ、UFS 5.0ではデュアルチャネルUFS 4と比較して読み書き速度を2倍に高めたという。CPUやNPU、キャッシュ、メモリ、ストレージを結ぶ高帯域幅アーキテクチャにより、オンデバイスAIを含むデータ処理性能を強化している。

GPUには「G2-Ultra NX」を採用し、最大185fpsのゲーム表示に対応。ピーク性能は最大27％向上しながら消費電力を最大24％削減し、レイトレーシング性能も最大18％高速化した。またGPUとNPUをリアルタイムに連携させるニューラルレンダリングアーキテクチャを導入し、超解像処理などにも活用する。

画像処理エンジンには「Imagiq 1290 ISP」を搭載。ISPとNPUを連携させるAI画像処理に加え、4K/120fpsのLOG動画撮影や4K/240fpsのスローモーション撮影などに対応する。またAI機能ではデュアルNPU構成を採用し、最大300億パラメータ規模のAIモデルをデバイス上で処理できる。

同社はあわせて、フラッグシップ市場向けSoC「Dimensity 9600M」も発表。Dimensity 9600 ProおよびDimensity 9600Mを搭載する最初のスマートフォンは、2026年第3四半期中に市場投入される予定。

文： 編集部 松枝 清顕
MediaTek： https://www.mediatek.com/