電力効率は最大55％向上

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年11月21日、プレミアム5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity 8300」を発表した。

TSMCの第2世代4nmプロセスで製造され、CPUにはArm「Cortex-A715」×4コアと「Cortex-A510」×4コアのオクタコア構成を採用。またGPUには「Mali-G615 MC6 GPU」を内蔵し、従来に比べてCPU性能は20％、電力効率は30％、GPU性能は最大60％、電力効率は最大55％向上しているという。

さらにAIチップとして生成AIに対応する「APU 780 AI」も内蔵され、先代モデル「Dimensity 8200」に比べて、INT/FP16演算性能は2倍、AI性能は3.3倍へと飛躍的に向上。大規模言語モデル（LLM）を活用するアプリケーションの構築や、画像生成AI「Stable Diffusion」に対応する製品の開発が可能になる。

その他、バッテリ駆動時間を改善するHyperEngine適応型ゲーミングテクノロジや、3GPP Release-16標準の5Gモデム、160MHzの帯域幅を持つWi-Fi 6E、Wi-Fi/Bluetoothハイブリッド共存機能などを備える。

なお「Dimensity 8300」を搭載した製品は2023年末より世界各国で発売が開始される予定。

文： 編集部 池西 樹
MediaTek： https://www.mediatek.jp/