128GB DDR5 RDIMM×4構成に比べて消費電力は60％削減可能

Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）は2026年9月15日（現地時間）、世界初の512GB DDR5 RDIMMモジュールの開発に成功したことを発表した。すでにAMDとIntelでは、サーバープラットフォーム上での検証を開始している。

シリコン貫通ビア（TSV）を用いてDRAMダイを垂直に積層する最新のパッケージング技術を採用し、パッケージ密度を向上。24スロットのデュアルソケットサーバー1台で最大12TBのDDR5 DRAMを搭載できるようになり、最新のAIデータセンターで求められる大容量メモリ環境を可能にする。

転送速度は最大9,200 MT/sに対応し、動作電力は128GB DDR5 RDIMMを4枚使用した場合（44.2W）と比較して60％以上削減（16.0W）できる。また、Spark SVMベースのデータ分析のようなメモリ負荷の高いワークロードでは、256GB DDR5 RDIMMに対して最大1.4倍の性能を発揮するほか、RocksDBやRedisなどのキャッシングプラットフォームのスループットも向上できるという。

なお量産は顧客のニーズに合わせて2027年後半より開始される予定だ。

文： 編集部 池西 樹
Micron Technology： http://www.micron.com/