Socket AM5プラットフォームへの組み込み方法

「Testudo Formation」の検証を進める前に、実際の組み込み方法を確認しておこう。まずはSocket AM5マザーボードからだ。大まかな手順としては、マザーボード備え付けのプラスチック製リテンションを取り外し、「AM5用10.8mmスペーサー（黒）」と「ブラケット」を使って台座を作成。あとはネジでヒートシンクを固定し、冷却ファンを取り付ければ完了だ。

マザーボードに標準装備されているプラスチック製リテンション2個を取り外す

「AM5用10.8mmスペーサー（黒）」の穴の小さい方を上向きにして、リテンションのネジ穴に設置する

4本の「AMD用6-32ネジ」で「ブラケット」を固定する

均等に力が掛かるよう交互にネジを締め付け、「ブラケット」にヒートシンクを固定する

ヒートシンクにぐらつきがないことを確認したら、冷却ファンをクリップで取り付けて作業は完了だ

LGA1851プラットフォームへの組み込み方法

続いて、Intel LGA1851プラットフォームへの組み込み方法も確認しておこう。とは言え、バックプレートに「Intel用バックプレート」を、スペーサーに「Intel / AMD用9.8mmスペーサー（茶）」を使用する以外の手順はSocket AM5とほぼ同じ。特に戸惑うことはないだろう。

「Intel用バックプレート」の四隅を「LGA17xx」側にスライドし、CPUクーラーホールの位置に合わせてマザーボード背面から仮止めする

「Intel/AM4用9.8mmスペーサー」の穴の小さい方を下向きにして、「Intel用バックプレート」のネジ穴に設置する

4本の「Intel用M3ネジ」で「ブラケット」を固定する

均等に力が掛かるように交互にネジを締め付けて、「ブラケット」にヒートシンクを固定する

ヒートシンクにぐらつきがないことを確認したら、冷却ファンをクリップで取り付けて作業は完了だ

メモリスロットとのクリアランスをチェック

ツインタワー型サイドフローCPUクーラーを使用する上で気になるのが、メモリスロットとのクリアランスだ。実際に取り付けた状態で確認したところ、フロント側の冷却ファンがメモリスロット上を完全に覆ってしまう。今回は全高44mmのヒートシンク付きメモリを使用したが、フロントファンとのクリアランスはギリギリだった。

PCケース側のCPUクーラー高に余裕があれば、フロントファンを上側にずらして取り付けることもできる。ただし、その分CPUクーラー全体の高さも増すため、あまり背の高いメモリとの組み合わせは避けたほうが無難だろう。

今回のように2枚で運用する場合は、ヒートシンクには干渉しない。ただし、フロントの冷却ファンがメモリスロットを覆うため、あまり背の高いメモリは避けたほうがいいだろう