フラッグシップ譲りのデザインを採用した主力モデル「CRAS LITE V RGB」

続いて紹介するのは、KLEVVの主力DDR5メモリ「CRAS LITE V RGB」だ。フラッグシップモデル「CRAS V RGB PRIME」のデザインを受け継ぎつつ、より幅広いユーザー層をターゲットとした製品で、ゲーミングPCからクリエイター向けPCまで幅広い用途を想定している。

ヒートスプレッダは直線的でシャープなデザインを採用。上部にはRGB LEDバーを搭載しており、ライティングによる高い視覚効果を演出する。会場ではブラックモデルを4枚搭載したデモ機が展示されており、ARGBライティングが鮮やかな発光を見せていた。

派手さや高級感ではフラッグシップの「CRAS V RGB PRIME」に譲るものの、実用性を重視したバランスの良いモデルという印象だ。RGBライティングによる見栄えも確保されており、メインストリーム向けDDR5メモリとして注目を集めそうだ。

ラインナップは8GBから32GBまでを用意。KLEVVによると、昨今のDRAM価格上昇を背景に、比較的導入しやすい容量帯への需要が高まっており、特に8GBモデルの人気が伸びているという。市場投入は2026年第3四半期を予定している。

2027年投入を目指すコンセプトモデル「CARS V α RGB」「BOLT V α」

さらにブースでは、2027年の発売を予定しているコンセプトモデル「CRAS V α RGB」と「BOLT V α」も展示されていた。

現行の「CRAS V RGB」シリーズをベースとしながらも、より未来的なデザインへと刷新。KLEVVの次世代フラッグシップを予感させる存在だ。

ヒートスプレッダにはアルマイト加工を施したアルミニウムを使用するなど、従来モデルとは異なる新デザインを採用。会場ではRGBモデルと非RGBモデルの2種類が展示されており、いずれも先進的なデザインが印象的だった。

1枚で128GBを実現する超大容量DDR5メモリ

「DDR5 4R CUDIMM」は、サーバー向けメモリで採用されるQuad-Rank技術を応用し、1モジュールあたり128GBの大容量を実現したメモリだ。

SK hynix製DDR5メモリチップ「H5CG58MHB0」を計32基搭載し、Quad-Rank構成によって128GB容量を実現。大容量メモリを必要とするワークステーション用途などを視野に入れた製品と言えるだろう。なお、他社からもQuad-Rank技術採用モデルが登場しているが、搭載チップはいずれも同じSK hynix製「H5CG58MHB0」だった。

近年はAI開発やローカルLLM、大規模なクリエイティブワークなど、システムメモリを大量に消費する用途が増えている。「DDR5 4R CUDIMM」はそうした需要を見据えた超大容量モデルとして注目を集めそうだ。

現時点では発売時期や価格は未定。ただしKLEVVによると、高密度メモリチップを多数搭載する特殊な製品となるため、価格はかなり高額になる見込みだという。

SO-DIMMを置き換える新たな選択肢「SOCAMM2 Solution」

さらに、次世代メモリモジュール規格「SOCAMM2 Solution」の展示も行われていた。SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）は、AI PCや高性能ノートPC向けに開発が進められている新しいメモリモジュール規格。従来のSO-DIMMと比較して省スペース化を実現しながら、より大容量かつ高速なメモリ環境を構築できることが特徴とされる。

会場では実際のモジュールや対応基板を展示。従来のSO-DIMMよりも大幅にコンパクトなサイズでありながら、限られたスペースで高性能化が求められるAI PCやモバイルワークステーション向けソリューションとしてアピールされていた。

KLEVVによると、近年はローカルAIや大規模言語モデル（LLM）の普及に伴い、ノートPCや小型PCでも大容量メモリへの需要が急速に高まっているという。SOCAMM2 Solutionは、そうした需要に応える次世代メモリ規格として期待されており、KLEVVも将来的な製品展開を見据えて開発を進めている。